[发明专利]集流体组件的制备方法、集流体组件、电池单体和电池包

权利要求书

1.一种集流体组件的制备方法，其特征在于，所述集流体组件包括：集流体和导电连接组件，所述集流体包括多层极耳，多层所述极耳在所述极耳的厚度方向层叠布置，所述导电连接组件包括保护板和连接板，所述保护板和所述连接板中的至少一个上形成有凸起，所述制备方法包括：

将设有所述凸起的所述连接板或所述保护板与多层所述极耳抵接；

使设有所述凸起的所述连接板或所述保护板与多层所述极耳之间产生相对的高频振动；

使所述凸起在所述高频振动的作用下依次刺穿多层所述极耳；

其中，所述高频振动的振动频率在15KHz-40KHz范围。

2.根据权利要求1所述的集流体组件的制备方法，其特征在于，所述高频振动的振动频率为20KHz。

3.根据权利要求1所述的集流体组件的制备方法，其特征在于，所述高频振动的振幅在5um到100um范围内。

4.根据权利要求1所述的集流体组件的制备方法，其特征在于，所述高频振动的振动方向平行于所述凸起在所述连接板的表面或所述保护板的表面的延伸方向。

5.根据权利要求1所述的集流体组件的制备方法，其特征在于，设于所述连接板或所述保护板上的凸起包括多个，所述高频振动的振动方向平行于多个所述凸起中排列密集程度最大的方向。

6.根据权利要求1所述的集流体组件的制备方法，其特征在于，设有所述凸起的所述连接板或所述保护板与多层所述极耳之间的抵接压力不小于20N。

7.根据权利要求1所述的集流体组件的制备方法，其特征在于，所述高频振动为超声波焊接所产生的振动。

8.根据权利要求7所述的集流体组件的制备方法，其特征在于，所述超声波焊接的焊接时间不小于30ms。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的集流体组件的制备方法，其特征在于，所述保护板形成为片状，所述凸起形成于所述连接板上，在所述将设有所述凸起的所述连接板与多层所述极耳抵接之前，所述制备方法还包括：

将保护板覆盖在多层所述极耳在厚度方向的一侧表面，将连接件置于多层极耳在厚度方向的另一侧并使凸起与多层极耳相对。

10.根据权利要求9所述的集流体组件的制备方法，其特征在于，在所述使所述凸起在所述高频振动的作用下依次刺穿多层所述极耳之后，所述制备方法还包括：

使所述凸起在所述高频振动的作用下与所述保护板的内表面相连或嵌入所述保护板内。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的集流体组件的制备方法，其特征在于，所述集流体包括多个层叠设置的极片，所述极片包括所述极耳；所述极片包括：支撑绝缘层和分别覆盖在所述支撑绝缘层厚度方向两侧表面的第一导电层和第二导电层。

12.一种集流体组件，其特征在于，所述集流体组件采用根据权利要求1-11中任一项所述的集流体组件的制备方法制成。

13.一种电池单体，其特征在于，包括根据权利要求12所述的集流体组件。

14.一种电池包，其特征在于，包括根据权利要求13所述的电池单体。