[发明专利]一种机器的“回”字形线网切割头装置

说明书

本申请的一种机器的“回”字形线网切割头装置，包括切割头机架、连接在切割头机架上的驱动机构、与驱动机构连接的传动机构、与传动机构连接的切割机构；还包括设置在切割头机架背面的导轮组；金刚线经导轮组引导在每个切割盘片组上缠绕形成“回”字形线网。本申请装置在切割过程中，由驱动机构高速驱动各主辊，各主辊驱动各切割盘片，各切割盘片转动带动“回”字形线网快速传动，实现对单晶硅棒的切割。本申请切割所得的四根截面为类梯形的长方体晶棒可流入下一道工序进行再利用，提高了单晶硅棒的利用率；切割所得的边皮体积减少，降低了回收成本。

技术领域

本申请涉及硅单晶棒切割、切方技术领域，尤其涉及一种机器的“回”字形线网切割头装置。

背景技术

硅单晶棒加工成本是太阳能硅片生产成本的重要组成部分，硅片生产厂商近年来一直致力于先进产能的大规模扩产，降低硅单晶棒的加工成本，从而降低硅片的销售价格以获得竞争优势。自动化技术是降低硅单晶棒加工成本的重要手段，将去头尾、切断、切方、晶棒磨抛等工序实现自动化，并通过自动线将各个工序联接起来，实现工序间的材料自动输送。卧式硅单晶棒切方机和立式硅单晶棒切方机可以实现单机自动化和不同工序之间自动化联线。

现有技术中无论卧式硅单晶棒切方机还是立式硅单晶棒切方机，其切割头上线网的设置均为“井”字形，参见图5为现有技术中的“井”字形线网。具有“井”字形线网的硅单晶棒切方机切割头装置存在以下缺点：“井”字形线网切割所得的一根截面为正方形的长方体晶棒a，可供进入下一道工序，单晶硅棒利用率低；而剩余的截面为圆弧形的边皮b因无法被下一道工序利用而作为回收料在被清洗后回炉重造。

因此，为了提高单晶硅棒的利用率，本申请提出一种机器的“回”字形线网切割头装置。

发明内容

本申请提供了一种机器的“回”字形线网切割头装置，以解决现有技术中存在的单晶硅棒利用率低的问题。本申请采用的技术方案如下：

一种机器的“回”字形线网切割头装置，包括：

切割头机架、连接在所述切割头机架上的驱动机构、与所述驱动机构连接的传动机构、与所述传动机构连接的切割机构；

所述驱动机构，包括第一伺服电机、第二伺服电机、第三伺服电机和第四伺服电机，所述第一伺服电机的旋转轴与所述第二伺服电机的旋转轴相对设置且相互平行形成第一平面，所述第三伺服电机的旋转轴与所述第四伺服电机的旋转轴相对设置且相互平行形成第二平面，所述第一伺服电机的旋转轴与所述第三伺服电机的旋转轴相互垂直设置，所述第二伺服电机的旋转轴与所述第四伺服电机的旋转轴相互垂直设置，所述第一平面与所述第二平面相互对应且平行；

所述传动机构，包括与所述第一伺服电机的旋转轴连接的第一主辊、与所述第二伺服电机的旋转轴连接的第二主辊、与所述第三伺服电机的旋转轴连接的第三主辊、以及与所述第四伺服电机的旋转轴连接的第四主辊；

所述切割机构，包括设置在所述第一主辊上的第一切割盘片组和第二切割盘片组、设置在所述第二主辊上的第三切割盘片组和第四切割盘片组、设置在所述第三主辊上的第五切割盘片组和第六切割盘片组、设置在所述第四主辊上的第七切割盘片组和第八切割盘片组、以及金刚线；

还包括设置在切割头机架背面的导轮组；

所述金刚线经所述导轮组引导在每个所述切割盘片组上缠绕形成“回”字形线网。

进一步地，所述第一切割盘片组包括一个第一切割盘片，所述第二切割盘片组包括一个第二切割盘片；所述第一切割盘片和所述第二切割盘片依次贯穿在所述第一主辊上；

所述第三切割盘片组包括一个第三切割盘片，所述第四切割盘片组包括一个第四切割盘片；所述第三切割盘片和所述第四切割盘片依次贯穿在所述第二主辊上；