[发明专利]一种铝碳化硅表面处理方法在审
申请号: | 202110791851.2 | 申请日: | 2021-07-13 |
公开(公告)号: | CN113564594A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 何岚;景文甲;汪震;刘磊 | 申请(专利权)人: | 珠海亿特立新材料有限公司 |
主分类号: | C23C28/02 | 分类号: | C23C28/02;C23C18/32;C25D5/42;C25D5/44;C25D5/38 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 马贵香 |
地址: | 519000 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 表面 处理 方法 | ||
1.一种铝碳化硅表面处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
采用碱性清洗液对铝碳化硅表面进行清洁及弱蚀,并进行沉锌工序处理铝碳化硅表面;
对铝碳化硅表面依次进行电镀镍封孔、化学镀磷镍、化学镀镍硼;
再进行后处理得最终表面处理的铝碳化硅。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述清洁是指除油处理,具体为采用浓度为35g/L的HTL-310药剂,20-30℃下超声波清洗。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述弱蚀具体为:采用浓度为70g/L的HTL-310药剂,50-60℃下浸泡;
S3、水洗:去离子水20-30℃下清洗1-3min。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
沉锌工序具体是采用浓度为500ml/L的HT-AC600药剂,20-30℃下浸泡。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
电镀镍封孔是在硫酸亚铁溶液中电解镍3-5um,电压为3V、电流为0.3A。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
化学镀磷镍具体为采用浓度为150ml/L的HT-EN800药剂,pH 4.8-5.5,85-90℃下浸泡;HT-EN800药剂中磷含量为总药剂质量的8%-12%。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
化学镀镍硼具体是采用B含量0.5-1.5%,pH为4.4-5.8,70-85℃下浸泡。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
后处理包括清洗表面脏污,吹干表面暂留镀液,高温烘烤除氢,塑封包装。烘干工艺为:120-150℃循环热风吹干;
除氢工艺为:在120℃-250℃下保温处理,并随炉冷却至室温。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
弱蚀、沉锌工序、化学镀磷镍、化学镀镍硼之后均进行水洗工序;
其中,弱蚀之后第一次水洗:采用去离子水20-30℃下清洗;
沉锌工序之后第二次水洗:去离子水20-30℃下清洗;
化学镀磷镍第三次水洗:去离子水20-30℃下清洗;
化学镀镍硼之后第四次水洗:去离子水20-30℃下超声波清洗。
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