[发明专利]基板承载台及承载装置在审
申请号: | 202110785202.1 | 申请日: | 2021-07-12 |
公开(公告)号: | CN113571462A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 杜中辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 邓敬威 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 装置 | ||
本发明实施例提供一种基板承载平台及承载装置,承载平台的承载区域内设置有吸附孔,通过吸附孔对基板进行吸附,同时,基板承载平台内还设置有基板固定结构,通过基板固定结构实现对承载区域内的基板进行固定。本发明实施例中通过吸附孔的吸附作用以及基板固定结构的共同作用,进而有效的提高基板与承载平台之间的贴合效果,有效的防止基板在承载平台表面产生气泡并发生翘曲等问题。
技术领域
本发明涉及显示面板的制造技术领域,具体涉及一种基板承载台以及承载装置。
背景技术
有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Diode,OLED)和液晶显示装置(Liquid Crystal Display,LCD)是目前最常用的平板显示装置。其中,有机电致发光器件以其自发光、全固态和高对比度等优点,而成为近年来最具有潜力的显示器件。因此,有机电致发光器件也被应用于各种显示领域内,以实现人们所需要的显示效果。同时,随着人们使用需求的不断提高,人们对大尺寸的OLED的要求也越来越高。但是,随着OLED显示面板尺寸的增大,大尺寸面板制备完成后,需要对大尺寸的面板进行喷墨打印等工艺处理。在对大尺寸的面板进行喷墨打印时,由于其表面积较大,在对大尺寸的面板支撑时,其面板的边缘容易出现贴合不紧密,容易翘曲等问题,进而使得在对面板进行墨水打印时,墨水不能精准的打印在预定的区域内,从而造成最终形成的显示面板出现混色等问题,影响显示面板的发光性能。
综上所述,现有的大尺寸显示面板在制备过程中,在对显示面板进行喷墨打印等工艺操作时,受支撑的显示面板与支撑面之间的贴合不紧密,容易出现翘曲等问题,进而造成面板出现混色。并影响显示面板的发光性能。
发明内容
本发明实施例提供一种基板承载台及承载装置,以有效的解决在对大尺寸显示面板进行制造时,显示面板的基板不能与支撑台紧密贴合,基板容易出现翘曲等问题,进而造成制备形成的显示面板出现混色等问题。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供的技术方法如下:
本发明实施例的第一方面,提供了一种基板承载台,所述基板承载台包括:
承载平台,所述承载平台包括承载区域和设置在所述承载区域一侧的边框区域,所述承载区域内设置有吸附孔,所述吸附孔用于对基板进行吸附;以及,
基板固定结构,所述基板固定结构设置在所述边框区域内,所述基板固定结构用于对所述承载区域内的所述基板进行固定。
根据本发明一实施例,所述基板固定结构包括固定部和连接部,所述固定部与所述连接部相连接,所述连接部与所述承载平台相连接,且所述固定部具有一固定平面,所述固定平面用于对所述基板的边缘进行固定。
根据本发明一实施例,所述固定部包括条状固定部或圆盘固定部。
根据本发明一实施例,所述基板固定结构活动的设置于所述边框区域内的所述承载平台上。
根据本发明一实施例,所述基板固定结构对称的设置在所述承载平台相对的两个侧边对应的边框上。
根据本发明一实施例,所述吸附孔在所述承载区域对应的中心区域内的分布密度大于所述承载区域的非中心区域内的分布密度。
根据本发明一实施例,所述吸附孔相对所述承载平台的几何中心呈同心圆形状分布。
根据本发明一实施例,所述承载区域内的所述承载平台的表面与所述边框区域内的所述承载平台的表面具有一高度差。
根据本发明一实施例,所述基板承载台还包括定位销,所述定位销设置在所述承载平台的边框区域内,且在所述边框区域内至少设置三个所述定位销。
根据本发明实施例的第二方面,还提供一种承载装置,所述承载装置包括:
底座;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造