[发明专利]基板承载台及承载装置在审
| 申请号： | 202110785202.1 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113571462A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 杜中辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 邓敬威 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
1.一种基板承载台，其特征在于，包括：
承载平台，所述承载平台包括承载区域和设置在所述承载区域一侧的边框区域，所述承载区域内设置有吸附孔，所述吸附孔用于对基板进行吸附；以及，
基板固定结构，所述基板固定结构设置在所述边框区域内，所述基板固定结构用于对所述承载区域内的所述基板进行固定。
2.根据权利要求1所述的基板承载台，其特征在于，所述基板固定结构包括固定部和连接部，所述固定部与所述连接部相连接，所述连接部与所述承载平台相连接，且所述固定部具有一固定平面，所述固定平面用于对所述基板的边缘进行固定。
3.根据权利要求2所述的基板承载台，其特征在于，所述固定部包括条状固定部或圆盘固定部。
4.根据权利要求1所述的基板承载台，其特征在于，所述基板固定结构活动的设置于所述边框区域内的所述承载平台上。
5.根据权利要求4所述的基板承载台，其特征在于，所述基板固定结构对称的设置在所述承载平台相对的两个侧边对应的边框上。
6.根据权利要求1所述的基板承载台，其特征在于，所述吸附孔在所述承载区域对应的中心区域内的分布密度大于所述承载区域的非中心区域内的分布密度。
7.根据权利要求6所述的基板承载台，其特征在于，所述吸附孔相对所述承载平台的几何中心呈同心圆形状分布。
8.根据权利要求1所述的基板承载台，其特征在于，所述承载区域内的所述承载平台的表面与所述边框区域内的所述承载平台的表面具有一高度差。
9.根据权利要求1所述的基板承载台，其特征在于，所述基板承载台还包括定位销，所述定位销设置在所述承载平台的边框区域内，且在所述边框区域内至少设置三个所述定位销。
10.一种承载装置，其特征在于，包括：
底座；
承载平台，所述承载平台设置在所述底座上，所述承载平台包括承载区域和设置在所述承载区域一侧的边框区域，所述承载区域内设置有吸附孔，所述吸附孔用于对基板进行吸附；
基板固定结构，所述基板固定结构设置在所述边框区域内，所述基板固定结构用于对所述承载区域内的所述基板进行固定；以及，
吸附装置，所述吸附装置与所述承载平台内的吸附孔对应连接，所述吸附装置用于抽取所述吸附孔内的空气。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
