[发明专利]一种清洁板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种清洁板及其制备方法，清洁板包括底板，底板包括中心部和外缘部，中心部的上端从下到上依次设置有粘连层和粘胶层，其下端从上到下依次设置有粘连层和粘胶层，粘连层用于将粘胶层固定在底板上，粘胶层用于吸附灰尘废料；一种清洁板的制备方法，包括以下步骤：S1底板加工；S2底板固定；S3粘胶层准备；S4粘胶层成型；S5加装防护膜。本发明用途广泛，不仅能设置在工业生产中也能应用在家居生活中，粘结力较佳，吸水性低，可水洗重复使用，减小了生产成本，根据不同的使用环境和夹持宽度，调节外缘部的宽度，便于不同环境下使用。

技术领域

本发明涉及清洁板技术领域，具体为一种清洁板及其制备方法。

背景技术

随着PCB板加工技术的不断发展，LDI(激光直接成像技术)在PCB板曝光工序中的应用愈加普遍，LDI极大地缩短了产品的生产流程，并实现了无菲林化PCB的生产，在LDI曝光过程中，PCB板表面的灰尘及杂物会对曝光效果产生不利影响，因此，需在曝光前对PCB板的表面进行清洁，目前普遍采用的PCB 板表面清洁方法是在PCB板的传输过程中，让PCB板通过粘尘滚轮，将灰尘及杂物粘在粘尘滚轮上，达到清洁PCB板表面的目的，但是粘尘滚轮安装和拆卸不方便，不利于拆卸下来清洁，容易造成二次污染，此外，部分粘尘滚轮上的用于吸附灰尘杂质的粘胶不能重复实用，加大了生产成本。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种清洁板及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种清洁板，包括底板，所述底板包括中心部和外缘部，所述中心部的上端从下到上依次设置有粘连层和粘胶层，其下端从上到下依次设置有粘连层和粘胶层，所述粘连层用于将粘胶层固定在底板上，其由黏胶和增粘底涂剂组成，所述粘胶层用于吸附灰尘废料，其由A胶和B胶混合凝固成型，所述粘胶层在 25℃下的粘度值为1300～1700mPa·s。

优选的，所述粘胶层的外表面上设置有防护膜。

优选的，所述底板的形状为圆形、椭圆形、长方形或多边形。

优选的，所述外缘部上设置有凸起的防滑纹，所述防滑纹采用直线状、波纹状、网格状、凸点和花纹中的一种或多种。

优选的，所述外缘部由间隔设置的若干组切割槽和固定部组成，所述切割槽内设置有若干个连接块，所述连接块用于连接相邻的两个固定部。

优选的，所述外缘部的宽度大于等于0mm。

一种清洁板的制备方法，包括以下步骤：

S1底板加工：将底板的中心部和外缘部一体成型，并按要求加工出防滑纹、切割槽、固定部和连接块；

S2底板固定：将底板固定在模压机上，并在底板的上下两面上刷涂黏胶和增粘底涂剂形成粘连层；

S3粘胶层准备：将A胶和B胶分别注入灌胶机内，然后A胶和B胶通过灌胶机按比例注入到模具内，再通过模压机加工；

S4粘胶层成型：对混合后的A胶和B胶进行加热烘烤，在120℃下固化20 分钟，A胶和B胶固话得到粘胶层；

S5加装防护膜：在粘胶层的外表面行覆盖一层防护膜，防止未使用时受到污染。

优选的，所述A胶包括脂环族異氰酸酯和多元醇树脂，所述脂环族異氰酸酯和多元醇树脂的质量比为1:5～6；所述B胶包括脂环族異氰酸酯、多元醇树脂和催化剂，脂环族異氰酸酯、多元醇树脂和催化剂的质量比为1:5～6：0.001；将A胶与B胶按比例混合，所述A胶与B胶的质量比为40:60～69。

本发明的有益效果是：