[发明专利]电子设备以及冷却模块

说明书

本发明提供电子设备以及冷却模块，该电子设备具备能够减少部件件数而实现轻型化的冷却模块。电子设备具备：壳体；第一发热体及第二发热体，设置于上述壳体内；以及冷却模块，吸收上述第一发热体及上述第二发热体产生的热。上述冷却模块具有：蒸汽腔，在由第一金属板和具有比该第一金属板大的外形的第二金属板夹持的部分形成密闭空间，在该密闭空间封入动作流体；金属架，形成于上述第二金属板的从上述第一金属板的外形伸出的部分；以及导热板，由上述金属架支承且包含石墨烯。上述蒸汽腔配置为能够吸收上述第一发热体产生的热，上述导热板配置为能够吸收上述第二发热体产生的热。

技术领域

本发明涉及具备冷却模块的电子设备以及冷却模块。

背景技术

笔记本型PC(笔记本型个人计算机)那样的电子设备收容包括CPU的多个发热体。这样的电子设备能够在壳体内搭载冷却模块，扩散发热体产生的热并向外部散热。

专利文献1：日本专利第6469183号公报。

现有的冷却模块一般是分别具备在两片金属板之间的密闭空间封入了动作流体的蒸汽腔和由铜板形成的热扩散板的结构。因此，这样的冷却模块的部件件数较多，向壳体内的组装较麻烦。另外，金属制的热扩散板难以轻型化，使电子设备的重量增大。

发明内容

本发明是考虑上述现有技术的课题而完成的，其目的在于提供电子设备以及冷却模块，该电子设备具备能够减少部件件数而实现轻型化的冷却模块。

本发明的第一方式所涉及的电子设备是电子设备，具备：壳体；第一发热体及第二发热体，设置于上述壳体内；以及冷却模块，吸收上述第一发热体及上述第二发热体产生的热，上述冷却模块具有：蒸汽腔，在由第一金属板和具有比该第一金属板大的外形的第二金属板夹持的部分形成密闭空间，在该密闭空间封入动作流体；金属架，形成于上述第二金属板的从上述第一金属板的外形伸出的部分；以及导热板，由上述金属架支承且包含石墨烯，上述蒸汽腔配置为能够吸收上述第一发热体产生的热，上述导热板配置为能够吸收上述第二发热体产生的热。

本发明的第二方式所涉及的电子设备是电子设备，具备：壳体；第一发热体及第二发热体，设置于上述壳体内；以及冷却模块，吸收上述第一发热体及上述第二发热体产生的热，上述冷却模块具有：金属板；第一导热板，包含石墨烯，被设置为固定于上述金属板的第一面且一部分从上述金属板的外形伸出，；第二导热板，包含石墨烯，固定于上述金属板的上述第一面或者第二面；金属片，固定于上述第一导热板对上述金属板的装配面中的上述第一导热板从上述金属板的外形伸出的部分；冷却片，与上述金属片接合；以及送风扇，能够向上述冷却片送风，上述第一导热板配置为能够吸收上述第一发热体产生的热，上述第二导热板配置为能够吸收上述第二发热体产生的热。

本发明的第三方式所涉及的冷却模块是冷却模块，具备：蒸汽腔，在由第一金属板和具有比该第一金属板大的外形的第二金属板夹持的部分形成密闭空间，在该密闭空间封入动作流体；金属架，形成于上述第二金属板的从上述第一金属板的外形伸出的部分；以及导热板，由上述金属架支承且包含石墨烯。

本发明的第四方式所涉及的冷却模块是冷却模块，具备：金属板；第一导热板，包含石墨烯，被设置为固定于上述金属板的第一面且一部分从上述金属板的外形伸出；第二导热板，包含石墨烯，固定于上述金属板的上述第一面或者第二面；金属片，固定于上述第一导热板对上述金属板的装配面中的上述第一导热板从上述金属板的外形伸出的部分；冷却片，与上述金属片接合；以及送风扇，能够向上述冷却片送风。

根据本发明的一方式，能够减少部件件数，实现轻型化。

附图说明

图1是从上方俯视一个实施方式所涉及的电子设备的示意性俯视图。

图2是示意性表示壳体的内部构造的仰视图。

图3是冷却模块的立体图。

图4是冷却模块以及主板的示意性的侧面剖视图。