[发明专利]一种钨插塞化学机械抛光液、制备方法及其应用有效
| 申请号: | 202110781809.2 | 申请日: | 2021-07-09 |
| 公开(公告)号: | CN113604154B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
| 发明(设计)人: | 崔晓坤;卞鹏程;王庆伟;卫旻嵩 | 申请(专利权)人: | 万华化学集团电子材料有限公司;万华化学集团股份有限公司 |
| 主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;H01L21/321 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 264006 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 钨插塞 化学 机械抛光 制备 方法 及其 应用 | ||
1.一种钨插塞化学机械抛光液,其特征在于,包含如下质量百分含量的组分:2 %-20%的研磨剂、0.5%~5%的氧化剂、0.01%~0.5%钨催化剂,0.05%-0.5%的络合剂,其余部分为去离子水,其中,所述络合剂为邻羟基苯胺、间羟基苯胺、对羟基苯胺中的至少任一种;
所述研磨剂为气相二氧化硅;所述气相二氧化硅在水溶液中的粒径为100-180nm;所述钨催化剂为硝酸铁。
2.根据权利要求1所述的钨插塞化学机械抛光液,其特征在于,所述研磨剂为商用电子级气相二氧化硅。
3.根据权利要求2所述的钨插塞化学机械抛光液,其特征在于,所述气相二氧化硅的比表面积为80-120m2/g。
4.根据权利要求1所述的钨插塞化学机械抛光液,其特征在于,所述的氧化剂选自过氧化氢、过硫酸钾、过硫酸铵、次氯酸钠或次氯酸钾中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的钨插塞化学机械抛光液,其特征在于,所述的氧化剂为过氧化氢。
6.根据权利要求1所述的钨插塞化学机械抛光液,其特征在于,所述抛光液的pH值为2.0-2.5。
7.根据权利要求1所述的钨插塞化学机械抛光液,其特征在于,所述去离子水为超纯水,所述超纯水的电阻率不低于18兆欧。
8.权利要求1~7任一项所述的钨插塞化学机械抛光液的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)采用氧化锆作为磨珠,利用球磨机对气相二氧化硅进行研磨使其粒径变小且更均匀;
2)在高速分散机的分散条件下,向水中缓慢加入步骤1)经过研磨后的气相二氧化硅,形成浓度为2%-20%的溶液后,继续搅拌20-40min;
3)利用超声波粉碎机对步骤2)得到的溶液进行超声处理,超声功率为600-800W,超声时间为5-10min;
4)将氧化剂、钨催化剂、络合剂溶于水中,得到水溶液;
5)在搅拌条件下,向步骤3)中的水溶液中加入步骤4)的水溶液,即可得到钨插塞化学机械抛光液。
9.根据权利要求8所述的钨插塞抛光液的制备方法,其特征在于,所述步骤1)中球磨机的转速为500-800rpm,研磨时间为1h-2h。
10.权利要求1~7任一项所述的钨插塞化学机械抛光液或权利要求8~9任一项所述的钨插塞化学机械抛光液的制备方法制备得到的钨插塞化学机械抛光液在钨化学机械抛光中的应用。
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