[发明专利]一种具有倒装LED芯片的柔性灯带及其制作方法

说明书

本申请提供了一种具有倒装LED芯片的柔性灯带及其制作方法，解决了现有技术柔性灯带的抗拉、抗折、抗扭曲能力效果差的技术问题。在基板的第一面设置安装机构，LED芯片固定在安装机构内，可以防止LED芯片移动，基板通电后，经过安装机构导电LED芯片工作；且由于基板的第二面设置有加强装置，且加强装置与LED芯片在同一直线上，当柔性灯带弯折时，加强装置能够起支撑及缓冲的作用；当拉伸柔性灯带时，加强装置减少了安装机构的被拉扯的力，保护安装机构不被拉断；当扭曲柔性灯带时，加强装置能够防止LED芯片松动，起到固定和保护LED芯片。

技术领域

本申请涉及照明灯具技术领域，具体涉及一种具有倒装LED芯片的柔性灯带及其制作方法。

背景技术

柔性led灯带又称柔性霓虹管，是近期最新，也是最热门的一款LED突破性产品，它的出现是为了弥补玻璃霓虹管与光纤的不足，从而彻底取代。柔性led灯带是一种柔性的发光产品，其采用FPC(柔性电路板)组装线路板，在线路板上贴LED贴片，使产品既可以保持柔软性，又可以发光。柔性led灯带可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断，适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，应用较为广泛。

现有技术中的可弯折可裁剪柔性灯带为芯片直接焊接于2OZ厚(或2OZ以下)的柔性线路板上，并在柔性线路板及发光芯片表面涂覆荧光胶，从而实现安装方便、结构紧凑的白光灯带；采用上述方式具有以下缺点：(1)在焊接工程中，由于芯片尺寸较小，其柔性灯带的焊点牢靠性差；(2)由于同时柔性线路板薄而软，在使用过程中用力弯折或扭曲灯带时，会由于芯片松焊而导致芯片不亮；(3)由于芯片需固定在灯带中心，则焊盘必须设计在灯带的两端，且焊盘不可过大，灯带焊接好后，当用力拉伸灯带时，焊盘可能被拉断。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种具有倒装LED芯片的柔性灯带及其制作方法，解决了现有技术柔性灯带的抗拉、抗折、抗扭曲能力效果差的技术问题。

根据本申请的第一方面，一种具有倒装LED芯片的柔性灯带，包括：基板；安装机构，所述安装机构设置在基板的第一面；所述安装机构与所述基板电性连接；LED芯片，所述LED芯片固定设置在所述安装机构上；以及加强装置，所述加强装置设置在所述基板的第二面；其中，所述加强装置与所述LED芯片的位置在同一轴线。

在一种可能的实现方式中，所述加强装置包括：加强筋。

在一种可能的实现方式中，所述安装机构包括：多个安装座；多个所述安装座沿所述基板的第一面长度延伸方向均匀设置；其中，多个所述安装座均设置所述LED芯片，所述安装座与所述LED芯片电性连接。

在一种可能的实现方式中，所述安装座包括：焊盘。

在一种可能的实现方式中，还包括：限流装置，所述限流电阻设置在所述基板上，且设置在所述多个安装座之间；其中，所述限流装置的配置为用于限定所述基板与所述LED芯片之间的电流和电压。

在一种可能的实现方式中，所述限流装置包括：限流电阻。

在一种可能的实现方式中，还包括：发光装置，所述发光装置设置在所述基板上，且沿所述基板的长度方向延伸；其中，所述发光装置覆盖在所述LED芯片上方。

在一种可能的实现方式中，所述发光装置包括：触变型硅胶。

在一种可能的实现方式中，所述基板包括：柔性线路板。

根据本申请的第二方面，一种具有倒装LED芯片的柔性灯带制作方法，选用基板；将所述基板的第一面安装所述安装机构，且所述安装机构沿所述基本第一面的长度方向安装；在所述安装机构上安装所述LED芯片；以及对基板的第二面安装所述加强装置，该加强装置与所述LED芯片安装在同一轴向上，即制得柔性灯带。