[发明专利]一种液晶光阀模组封装结构

说明书

本发明提供了一种液晶光阀模组封装结构，属于液晶光阀制造技术领域，包括显示屏上的公共电极上设有若干孔或槽结构，其深度大于公共电极上的第一配向层的厚度，且公共电极上的第一导电层在孔或槽的断面处裸露；在外接电路基板涂布导电胶的位置也设有孔或槽结构，外接电路基板上的导电层在孔或槽的断面处裸露；导电胶涂布进入公共电极和外接电路基板上的孔或槽内并固化成形。本发明的液晶光阀模组封装结构，通过对显示屏的公共电极和外接电路基板开孔或槽，再通过导电胶实现电导通，增加了导电胶与导电层的接触面积，进一步增加导通性；降低脱落风险，进一步增强粘结性；且无需单独强制去除公共电极上的配向层，提高了封装的可靠性。

技术领域

本发明属于液晶空间光调制器及液晶光阀制造技术领域，涉及一种液晶光阀模组封装结构。

背景技术

反射式液晶光阀是一种新型显示器件，是将半导体超大规模集成电路技术和液晶显示技术巧妙结合在一起的高新技术产品。利用COMS大规模集成电路生产工艺和设备，将TFT-LCD的晶体管做在单晶硅上，通过研磨技术磨平，对像素电极进行镀铝处理以当作反射镜，形成CMOS硅基板，然后将CMOS硅基板与公共电极的上玻璃基板贴合，注入液晶封装后形成显示屏；最后通过模组工艺配合设备将显示屏线路端口及公共电极与外接电路连接，才能形成一个完整的反射式液晶光阀。

液晶光阀工作主要是通过外接电信号在CMOS硅基板与公共电极之间形成空间电场来影响液晶的光学性能，从而完成空间光的调控。目前，公共电极与外接电路大多采用导电胶互连的工艺方法。由于在显示屏制作过程中需要对CMOS硅基板与公共电极的上玻璃基板进行PI配向处理(PI配向层绝缘)用于液晶锚定。因此，就会对公共电极与外接电路使用导电胶互连作业时形成导通阻碍。通用的处理方法大多采用特殊设备及条件先将PI去除，然后直接使用导电胶将公共电极与外接电路粘结导通。但是在实际使用过程中，由于现有配向层处理方法很难将表面PI完全处理干净；其次，由于导电胶直接与公共电极的上玻璃基板和外接电路基板粘附，随着时间推移及使用环境变化，直接涂布的导电胶粘结性及导通性随着粘结外接电路基板发生膨胀形变及自身与外界反应导致互连失效，甚至脱落。

针对上述问题及风险，本发明提出一种新的液晶光阀模组封装结构，通过对公共电极上玻璃基板及外接电路基板进行粘接结构的设计，可有效降低导电胶互连失效的风险，大大提高了液晶光阀器件的可靠性。

发明内容

有鉴于此，本发明的液晶光阀模组封装结构，通过对显示屏的公共电极和外接电路基板开孔或槽，再通过导电胶实现电导通，增加了导电胶与导电层的接触面积，进一步增加导通性；降低脱落风险，进一步增强粘结性；且无需单独强制去除公共电极上的配向层，提高了封装的可靠性。

为实现上述目的，本发明提供一种液晶光阀模组封装结构，包括显示屏和外接电路基板，显示屏的公共电极与外接电路基板通过导电胶粘接实现电导通；

在公共电极上设有若干孔或槽结构，孔或槽的深度大于公共电极上的第一配向层的厚度，且公共电极上的第一导电层在孔或槽的断面处裸露；

在外接电路基板涂布导电胶的位置也设有孔或槽结构，外接电路基板上的导电层在孔或槽的断面处裸露；

导电胶涂布进入公共电极和外接电路基板上的孔或槽内并固化成形，用于粘接公共电极和外接电路基板，并实现公共电极上的第一导电层与外接电路基板上的导电层的电导通。

进一步地，在公共电极上设有若干相同或不相同的孔，孔的数量、形状、尺寸、排布均可设计。

进一步地，孔的截面为圆形，或三角形，或正多边形。

进一步地，在公共电极上设有若干相同或不相同的槽，槽的数量、形状、尺寸、排布均可设计。

进一步地，槽的截面为倒梯形。

进一步地，在外接电路基板涂布导电胶的位置也设有孔或槽结构，孔或槽结构为倒T形，上断面的尺寸小于下断面的尺寸。