[发明专利]导热垫片及其制备方法

权利要求书

1.一种导热垫片，包含增强纤维、导热膜和粘结剂，其中，所述增强纤维并排穿插于所述导热膜中，使所述导热膜形成波浪状结构，所述粘结剂填充于所述波浪状结构的缝隙中。

2.根据权利要求1所述的导热垫片，其中，所述增强纤维选自炭纤维、石墨纤维、石墨烯纤维、陶瓷纤维、金属纤维、莫来石纤维、纤维素纤维、石英纤维中的至少一种，其中优选高导热炭纤维、高导热石墨纤维。

3.根据前述权利要求中任一项所述的导热垫片，其中所述增强纤维在所述导热垫片中的含量为10wt％-60wt％，优选为20wt％-50wt％；所述增强纤维的直径优选为1-30μm，更优为5-15μm或者10-20μm。

4.根据前述权利要求中任一项所述的导热垫片，其中，所述导热膜选自石墨烯导热膜、石墨导热膜、氮化硼导热膜中的至少一种，其中优选石墨烯导热膜、石墨导热膜。

5.根据前述权利要求中任一项所述的导热垫片，其中，所述导热膜的厚度为1-200μm，优选为20-100μm；优选地，所述导热膜的含量为所述导热垫片的30wt％-80wt％，优选为40wt％-70wt％。

6.根据权利要求1所述的导热垫片，其中，所述粘结剂选自环氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅胶中的至少一种，优选地，所述有机硅胶为液体有机硅胶，选自α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、聚二甲基环硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、聚二苯基硅氧烷、α,ω-二羟基聚甲基(3,3,3-三氟丙基)硅氧烷、α,ω-二乙基聚二甲基硅氧烷、氰基硅氧基硅烷中的至少一种。

7.根据前述任一项权利要求所述的导热垫片，其中，所述粘结剂的含量为所述导热垫片的10％-30wt％，优选为15％-25wt。

8.根据前述权利要求中任一项所述的导热垫片，其中，所述粘结剂中还包括导热填料，所述导热填料选自氧化铝粉、氮化铝粉、碳化硅粉、氮化硼粉、石墨粉、石墨烯粉中的至少一种，优选地，所述导热填料的含量为所述粘结剂的10wt％-80wt％，优选为40wt％-60wt％。

9.一种制备导热垫片的方法，其包括以下步骤：

(1)将增强纤维并排穿插于导热膜之中，使导热膜形成波浪状结构；

(2)采用粘结剂填充波浪状结构的缝隙形成块体，和/或将多个填充缝隙后的波浪状结构堆叠，并通过粘结剂粘接形成堆叠体；

(3)沿着与穿插所述导热膜的穿插方向垂直的方向切割所述块体或所述堆叠体，得到导热垫片。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述导热垫片为权利要求1-8所述的导热垫片。

11.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具备热源、散热部件、以及夹持于该热源与该散热部件之间的导热垫片，其中，所述导热垫片是权利要求1-8中任一项所述的绝缘导热垫片或者采用权利要求9中的方法制得。