[发明专利]柔性显示装置在审
申请号: | 202110772611.8 | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN113594208A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 祝翠林 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 张晓薇 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示装置 | ||
一种柔性显示装置,包括显示基板、散热复合材以及抗挤压材,所述显示基板包括显示区域、非显示区域以及弯曲部,所述非显示区域围绕所述显示区域,所述弯曲部从所述非显示区域延伸并朝向所述显示基板的底部方向弯曲。所述散热复合材设置在所述显示基板一侧表面上,所述散热复合材包括依序层迭设置的网格胶以及铜箔。抗挤压材设置在所述散热复合材远离所述显示基板的一侧面上,所述抗挤压材在所述显示基板上的投影面积部分覆盖所述显示区域及所述非显示区域,增加散热复合材材料抵抗挤压变形的能力,避免因铜箔变形导致的印痕发生,从而提升产品外观品质,提升产品良率及产品价格竞争力。
技术领域
本发明涉及一种显示技术领域,尤指一种增加产品抵抗挤压变形的一种柔性显示装置。
背景技术
在现代通信行业中,手机、电视、平板、笔记本、数码相机等产品市场需求越来越大,各种显示设备也正向可弯折发展,产品材料往更大面积、更薄的厚度方向设计。在柔性手机显示模块制造中,客户对产品外观品味要求越来越严苛。目前的产品结构中,背部散热用的复合材料中采用了铜箔,铜箔易变形,受挤压后铜箔变形会在正面显示为印痕,导致外观不良。模组制造过程中物料搬运、材料贴合、弯折(bending)压合等都会使复合材料挤压变形,其中弯折压合是印痕最为频发和严重的制程,亟待改善。
发明内容
本发明的目的,在于提供一种柔性显示装置,可以增加散热复合材抵抗挤压变形的能力,避免因铜箔变形导致的印痕发生,从而提升产品外观品质,提升产品良率及产品价格竞争力。
为达到本发明前述目的,本发明提供一种柔性显示装置,包括显示基板、散热复合材以及抗挤压材,所述显示基板包括显示区域、非显示区域以及弯曲部,所述非显示区域围绕所述显示区域,所述弯曲部从所述非显示区域延伸并朝向所述显示基板的底部方向弯曲。所述散热复合材设置在所述显示基板一侧表面上,所述散热复合材包括依序层迭设置的网格胶、泡棉、聚酰亚胺以及铜箔。抗挤压材设置在所述散热复合材远离所述显示基板的一侧面上,所述抗挤压材在所述显示基板上的投影面积部分覆盖所述显示区域及所述非显示区域。
优选地,所述抗挤压材包括不锈钢、镍、铬其中之一或其组合。
优选地,所述抗挤压材设置在所述聚酰亚胺远离所述泡棉的一侧表面并部分的对应所述显示区域与非显示区域,所述抗挤压材与所述铜箔邻接并同层设置。
优选地,所述抗挤压材设置在所述铜箔远离所述聚酰亚胺的一侧表面并对应所述显示区域与非显示区域设置。
优选地,所述散热复合材还包括石墨片,所述石墨片设置在所述聚酰亚胺与所述铜箔之间。
优选地,还包括设置在所述弯曲部的第一柔性基板以及设置在所述显示基板背后的控制板及第二柔性基板,所述第一柔性基板两端分别电连接所述显示基板及所述控制板。
优选地,所述第二柔性基板一端电连接所述控制板并朝所述显示区域的方向贴设在所述抗挤压材的一侧面上。
优选地,还包括电连接所述控制板或所述第二柔性基板的驱动集成电路,所述驱动集成电路向所述显示基板的多个像素提供信号。
优选地,所述柔性显示装置还包括第一涤纶、偏光膜、光学胶及玻璃盖板,所述第一涤纶设置在所述显示基板与所述散热复合材之间,所述偏光膜、光学胶及玻璃盖板依序迭设于所述显示基板远离所述第一涤纶的一侧表面上。
优选地,还包括设置在所述抗挤压材远离所述散热复合材一侧面上的补强板及设置在所述补强板远离所述抗挤压材一侧面上的第二涤纶。
本发明还具有以下功效,本发明针对铜箔弯折印痕的问题,通过在弯折压合区域提供一种抗挤压材,增加散热复合材抵抗挤压变形的能力,避免因铜箔变形导致的印痕发生,从而提升柔性显示装置外观品质,提升柔性显示装置良率及其价格竞争力。再者,所述散热复合材还包括设置石墨片,当进行压合过程中,所述石墨片能够增加对散热复合材背面抗挤压或抗热压的效果,进而更加提升柔性显示装置品质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的