[发明专利]改善超薄板板变形的方法

说明书

本发明公开了一种改善超薄板板变形的方法，选取薄芯板并按照所需尺寸加工到位；调整薄芯板在水平沉铜闪镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使水平沉铜闪镀中夹单孔、小面次朝上；沿第一方向拉动薄芯板进行沉铜闪镀；调整薄芯板在一次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使一次水平填铜电镀中夹双孔、小面次朝上；沿与第一方向拉动薄芯板进行一次水平填铜电镀；调整薄芯板在二次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使二次水平填铜电镀中夹单孔、小面次朝上；沿与第一方向相反的第二方向拉动薄芯板进行二次水平填铜电镀。将电镀夹点位置的拉力进行互补，解决了薄芯板拉扯变形的问题。

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种改善超薄板板变形的方法。

背景技术

目前，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

但是，现有的多层板存在以下缺陷：

1、现阶段高端多层板结构中，中间的芯core层设计越来越薄(芯core厚度1.6mil-2.5mil)，而且镭射钻孔的孔数高达80-150万孔，钻镭射孔后薄板需要经过水平沉铜闪镀LB、第一次水平填铜电镀CU18-1、第二次水平填铜电镀CU18-2，薄芯core经过多次水平电镀线拉扯后，拉扯位置出现板严重的变形。

2、板变形对图形崩盲孔的风险增高，前期进行测试加大盲孔焊环、改走CFM开窗流程，测试结果图形崩盲孔不良率较高，因此需要寻找一种改善超薄板板变形的工艺方法。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种改善超薄板板变形的方法，其能解决板变形严重的问题。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种改善超薄板板变形的方法，包括以下步骤：

开料准备步骤：选取薄芯板并按照所需尺寸加工到位；

一次准备步骤：调整薄芯板在水平沉铜闪镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使水平沉铜闪镀中夹单孔、小面次朝上；

沉铜闪镀步骤：沿第一方向拉动薄芯板进行沉铜闪镀；

二次准备步骤：调整薄芯板在一次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使一次水平填铜电镀中夹双孔、小面次朝上；

一次水平填铜电镀步骤：沿与第一方向拉动薄芯板进行水平沉铜闪镀；

三次准备步骤：调整薄芯板在二次水平填铜电镀的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使二次水平填铜电镀中夹单孔、小面次朝上；

二次水平填铜电镀步骤：沿与第一方向相反的第二方向拉动薄芯板进行二次水平填铜电镀。

进一步地，在所述开料准备步骤中，检验尺寸加工到位是否到位，若是，执行下一步，若否，进行返工处理。

进一步地，在所述开料准备步骤中，加工完成后清理表面。

进一步地，在所述开料准备步骤中，检验薄芯板的表面光洁度和清洁度是否符合要求，若是，执行下一步，若否，进行返工处理或报废处理。

进一步地，在所述开料准备步骤中，选取厚度为1.6-2.5mil薄芯板。

进一步地，在所述一次准备步骤中，检验水平沉铜闪镀中夹持部位是否为单孔、小面次是否朝上，若是，执行下一步，若否，重新调整。