[发明专利]一种贴片型固态铝电解电容器及其制备方法

说明书

本发明公开了一种贴片型固态铝电解电容器及其制备方法，包括电容器内部具有单层或多层芯子的叠层结构；每层电容器芯子具有铝箔且用阻隔材料划分形成阳极和阴极；所述绝缘板内外表面的两端均覆盖有金属层；阳极的铝箔包含铝芯或覆盖有氧化铝膜的铝芯，阳极之间采用导电材料粘接、铆接或焊接，最底层的电容器芯子的阳极与覆盖在绝缘板一端表面的金属层连接；阴极依次设置覆盖有氧化铝膜的铝芯、导电聚合物层、非金属导电层及金属导电层，金属导电层之间通过导电材料连接，最底层的电容器芯子的金属导电层与覆盖在绝缘板另一端表面的金属层连接，电容器内部的所有结构均绝缘保护外壳和绝缘板所覆盖。

技术领域

本发明属于铝电解电容器技术领域，具体涉及一种贴片型固态铝电解电容器及其制备方法。

背景技术

电容器是一种能够储存电荷的元件，电容器、电阻、电感是电路中的三大基础元件，是电子线路中不可缺少的基础元件，约占全部电子元器件用量的45%左右。铝电解电容器凭借其优异的性能、低廉的价格，占据了电容器 30%以上的市场份额。从短期来看，铝电解电容器不存在被完全替代的可能，未来将继续在汽车电子、通讯领域、物联网、人工智能、安防监控、消费电子、新能源及国防军工等领域发挥重要作用。

近年来，随着智能手机、新通讯技术及新能源汽车的快速发展，主动芯片得到了前所未有的快速发展，作为被动元件的铝电解电容器相应朝着薄型化、小型化、大容量、低等效串联电阻（ESR）、低漏电流及高可靠性等方向发展。传统的液态铝电解电容器尤其无法满足薄型化和小型化的要求，因此，叠层聚合物铝电解电容器作为薄型化和小型化的解决方案近年来也得到了快速的发展。

常规的贴片型固态铝电解电容器采用引线框架材料作为阳极和阴极的引出端子，虽然降低了等效串联电阻（ESR），但无法进一步解决薄型化要求。

因此，如何设计一种新型结构的贴片型固态铝电解电容器，如何进一步进行薄型化设计，如何减少引线框架材料用量并能提升产品性能已成为一个急需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种贴片型固态铝电解电容器及其制备方法，以解决上述背景技术中所述的问题。

为实现以上发明目的，采用的技术方案如下：

一种贴片型固态铝电解电容器，包括：电容器内部芯子1具有单层或多层芯子的叠层结构，每层电容器芯子1具有铝箔且用阻隔材料12划分形成阳极11和阴极13；绝缘板4内外表面的两端均覆盖有金属层；阳极的铝箔11包含铝芯或覆盖有氧化铝膜的铝芯，电容器芯子的阳极11之间采用导电材料粘接、铆接或焊接，最底层的电容器芯子的阳极11与覆盖在绝缘板4一端表面的金属层5连接；阴极13依次设置覆盖有氧化铝膜的铝芯131、导电聚合物层132、非金属导电层133及金属导电层134，电容器芯子的阴极金属导电层134与金属导电层134之间通过导电材料2连接，最底层的电容器芯子的阴极金属导电层134与覆盖在绝缘板4另一端表面的金属层5连接；电容器内部的所有结构均被绝缘保护外壳6和绝缘板4覆盖。

本发明所述导电材料选自铜、银、银包铜、金、锡、铝、镍、锌、铂、石墨、石墨烯、碳及一氧化铌中的至少一种，优选至少含有银，更优选地为银膏经固化制得。

本发明所述导电聚合物层选自聚吡咯及其衍生物、聚噻吩及其衍生物、聚苯胺及其衍生物中的至少一种，优选地为聚吡咯、聚3,4-乙撑二氧噻吩、聚苯胺中的至少一种，优选地，导电聚合物层的厚度为0.01mm~0.2mm。所述非金属导电层选自石墨、石墨烯、碳及一氧化铌中的至少一种，优选地至少含有石墨；优选地，厚度为0.01 mm ~0.1mm。所述金属导电层选自铜、银、银包铜、金、锡、铝、镍、锌、铂中的至少一种，优选地至少含有银；优选地，厚度为0.01 mm ~0.2mm。所述金属层选自铜、银、银包铜、金、锡、铝、镍、锌、铂中的至少一种；优选地，所述金属层至少包含两层不同的金属层，优选地依次包含铜层以及铜层表面的锡层；更优选地依次包含铜层、铜层表面的镍层以及镍层表面的锡层。

一种贴片型固态铝电解电容器的制造方法，包括以下工序：