[发明专利]一种贴片型固态铝电解电容器及其制备方法

权利要求书

1.一种贴片型固态铝电解电容器，其特征在于，所述电容器内部具有单层或多层芯子的叠层结构；

所述每层电容器芯子具有铝箔且用阻隔材料划分形成阳极和阴极；

所述绝缘板内外表面的两端均覆盖有金属层；

所述阳极的铝箔包含铝芯或覆盖有氧化铝膜的铝芯；所述阳极之间采用导电材料粘接、铆接或焊接，最底层的电容器芯子的阳极与覆盖在绝缘板一端表面的金属层连接；

所述阴极依次设置覆盖有氧化铝膜的铝芯、导电聚合物层、非金属导电层、金属导电层；所述阴极的金属导电层之间通过导电材料连接，最底层的电容器芯子阴极的金属导电层与设置在绝缘板另一端表面的金属层连接；

所述电容器内部的所有结构均被绝缘保护外壳和绝缘板所覆盖。

2.如权利要求1所述的一种贴片型固态铝电解电容器，其特征在于，所述导电材料选自铜、银、银包铜、金、锡、铝、镍、锌、铂、石墨、石墨烯、银包铜、碳及一氧化铌中的至少一种，优选地至少含有银。

3.如权利要求1所述的一种贴片型固态铝电解电容器，其特征在于，所述导电聚合物选自聚吡咯及其衍生物、聚噻吩及其衍生物、聚苯胺及其衍生物中的至少一种；

所述非金属导电层选自石墨、石墨烯、碳及一氧化铌中的至少一种，优选地至少含有石墨；

所述金属导电层选自铜、银、银包铜、金、锡、铝、镍、锌、铂中的至少一种，优选地至少含有银。

4.如权利要求1所述的一种贴片型固态铝电解电容器，其特征在于，所述金属层选自铜、银、银包铜、金、锡、铝、镍、锌、铂中的至少一种；

优选地，所述金属层至少包含两层不同的金属层，优选地依次包含铜层以及铜层表面的锡层；更优选地依次包含铜层、铜层表面的镍层以及镍层表面的锡层。

5.一种贴片型固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤S1：用阻隔材料将铝箔划分形成阳极和阴极，在阴极铝箔表面依次制备导电聚合物层、非金属导电层及金属导电层，形成具有阳极和阴极结构的单层电容器芯子；

步骤S2：在绝缘板的两端内表面和外表面均覆盖金属层，且同一端内表面和外表面的金属层之间电连接；

步骤S3：电容器芯子的阳极与阳极对应、电容器芯子的阴极与阴极和阴极引出端子对应进行叠层；每层电容器芯子的阳极之间采用导电材料粘接、铆接或焊接，最底层的电容器芯子的阳极与覆盖在绝缘板一端表面的金属层连接；每层电容器芯子的阴极金属导电层之间用导电材料连接，最底层的电容器芯子的金属导电层与覆盖在绝缘板表面另一端的金属层连接；

步骤S4：电容器内部的所有结构均被绝缘板和绝缘保护外壳所覆盖，制备成贴片型固态铝电解电容器。

6.如权利要求5所述的一种贴片型固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中阳极的长度为产品外型长度的5%~100%，阴极的长度为产品外型长度的40%~98%，优选地阴极长度为产品外型长度的70%~95%。

7.如权利要求5所述的一种贴片型固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中金属层是采用化学镀、电镀、物理溅射、物理沉积、化学沉积、喷涂、涂布、喷射、印刷中的至少一种方法制备；

所述金属层的总厚度为0.3μm ~60μm。

8.如权利要求5所述的一种贴片型固态铝电解电容器的制备方法，其特征在于，所述步骤S2绝缘板表面金属层的长度为产品外型长度的5%~45%，优选地为10%~25%；绝缘板表面金属层的宽度为产品外型宽度的5%~100%，优选地为50%~90%；

所述绝缘板选自环氧树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、聚酯树脂、氨基树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、烃类树脂、氯化橡胶、氟类聚合物、乙烯类树脂、聚酰亚胺树脂、陶瓷或无机/高分子复合材料中的至少一种。