[发明专利]一种活塞卡簧槽深度的自动检测方法及装置在审
申请号: | 202110760335.3 | 申请日: | 2021-07-06 |
公开(公告)号: | CN113280753A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 黄荣权 | 申请(专利权)人: | 肇庆本田金属有限公司 |
主分类号: | G01B11/22 | 分类号: | G01B11/22 |
代理公司: | 广州广信知识产权代理有限公司 44261 | 代理人: | 张文雄 |
地址: | 526020 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 活塞 卡簧 深度 自动检测 方法 装置 | ||
1.一种活塞卡簧槽深度的自动检测方法,其特征在于:
1)在活塞加工生产线的铣凸台工位前设置卡簧槽深度自动检测装置,
2)将待检测的活塞工件搬送至卡簧槽深度自动检测装置的台座上,定位放置好;
3)将卡簧槽深度自动检测装置的激光检测器移动至活塞工件的销孔处,调节所述激光检测器使其对准销孔内的卡簧槽;
4)以所述销孔的表平面为零点,用激光检测器对卡簧槽进行深度检测,形成卡簧槽深度检测的数据信号;
5)步骤4)形成的卡簧槽深度检测的数据信号传送到电脑处理器进行处理,并将处理结果与预先内置在电脑处理器中的卡簧槽深度范围数值进行对比,当检测数据在范围值范围内时电脑屏幕显示OK,超出范围值时显示NG并警报;实现卡簧槽深度的激光自动检测。
2.根据权利要求1所述的一种活塞卡簧槽深度的自动检测方法,其特征在于:预先内置在处理器中的卡簧槽深度范围数值为0.72-0.77mm,所述活塞工件的销孔的孔径为18mm。
3.根据权利要求1所述的一种活塞卡簧槽深度的自动检测方法,其特征在于:所述激光检测器中设有直角棱镜、激光探测头和激光传感器,激光探测头发出的激光通过棱镜折射形成直角激光光线探测卡簧槽深度,再从卡簧槽反射回激光传感器,由激光传感器输出检测信号给电脑处理器进行处理。
4.根据权利要求1所述的一种活塞卡簧槽深度的自动检测方法,其特征在于:在进行激光检测前,首先由机器人将上工序传送下来的工件放置到专门的吹气干燥水份台座,进行吹气防止水滴残留影响测量精度。再通过机器人将活塞制品搬送至检测台座的工件放置专用夹具。
5.一种活塞卡簧槽深度的自动检测装置,其特征在于:包括伺服电机模组(1)、激光检测器(2)、激光检测夹具(3)、工件固定夹具(5)和气检装置(6),所述伺服电机模组(1)、激光检测器(2)、激光检测夹具(3)、工件固定夹具(5)和气检装置(6)设置在固定底座(7)上;气检装置(6)为吹气干燥装置,其设置在工件固定夹具(5)旁以在工件被固定前对其进行吹气干燥;伺服电机模组(1)的驱动输出端连接激光检测器(2)的激光探测头(2-1),以驱动激光探测头(2-1)到达检测位置;工件固定夹具(5)具有限位固定结构,以对工件进行限位及固定;激光检测器(2)固定设置在激光检测夹具(3)中,其激光探测头(2-1)对向工件的活塞卡簧槽,向活塞卡簧槽发射及接收反向光,激光检测器(2)接收的反射光在激光传感器形成活塞卡簧槽的深度检测信号,激光传感器的信号输出端连接电脑处理器的信号输入端,由电脑处理器判断活塞卡簧槽的深度,构成激光式活塞卡簧槽深度的自动检测结构。
6.根据权利要求5所述的一种活塞卡簧槽深度的自动检测装置,其特征在于:所述电脑处理器由PLC控制系统或带中央处理单元、存储器和若干个I/O端口和单片机电脑芯片构成。
7.根据权利要求5所述的一种活塞卡簧槽深度的自动检测装置,其特征在于:所述激光检测器(2)包括激光探测头(2-1)和直角棱镜(2-2),激光探测头(2-1)在伺服电机模组(1)的驱动下前进至活塞销孔处,激光探测头(2-1)的光线直射于直角棱镜(2-2)构成90°光线,对活塞销孔内壁的卡簧槽进行测量。
8.根据权利要求5所述的一种活塞卡簧槽深度的自动检测装置,其特征在于:固定底座(7)上固定设置在大理石平台(8)中,以增强检测的稳定性;伺服电机模组(1)设有保护壳体(4),以防止异物、粉尘、水分等进入伺服电机,保护电机。
9.根据权利要求5所述的一种活塞卡簧槽深度的自动检测装置,其特征在于:伺服电机模组(1)设有保护壳体(4),以防止异物、粉尘、水分等进入伺服电机,保护电机。激光探测头(2-1)采用小光斑型的反射光检测,由激光发射元件发射出光斑,再将反射光折返回发光元件接收检测数据,激光探测头(2-1)在活塞销孔内的运动扫描出活塞销孔内壁的卡簧槽,形成凹型卡簧槽的二维轮廓,数据反馈至电脑处理器进行计算、分析及判断凹型的深度。
10.根据权利要求5所述的一种活塞卡簧槽深度的自动检测装置,其特征在于:伺服电机模组(1)设有保护壳体(4),以防止异物、粉尘、水分等进入伺服电机,保护电机;由伺服电机模组(1)驱动激光探测头(2-1),完成激光探测头(2-1)在活塞销孔内进出的动作,伺服电机可控制速度,位置精度≤0.01mm;卡簧槽深度基准为0.72-0.77mm,激光探头基准距离7mm;卡簧槽公差为0.05mm,检测公差范围±0.0005mm。
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