[发明专利]检测设备及检测方法、检测系统及存储介质在审
| 申请号: | 202110755148.6 | 申请日: | 2021-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN115561255A | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
| 发明(设计)人: | 陈鲁;王南朔;王秋实;卢继奎;马砚忠;张嵩 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G01N21/95 | 分类号: | G01N21/95;G01N21/01 |
| 代理公司: | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人: | 高静 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检测 设备 方法 系统 存储 介质 | ||
本发明提供一种检测设备,包括:定位模块,所述定位模块包括:定位光源组件,产生第一定位光束和第二定位光束,第一定位光束和第二定位光束的波长不同;成像组件,根据所述第一定位信号光形成第一定位图像,并根据所述第二定位信号光形成第二定位图像;处理模块,根据所述第一定位图像获取第一位置信息,根据所述第二定位图像获取第二位置信息;检测模块,根据第一位置信息对第一待测目标进行检测,并根据第二位置信息对第二待测目标进行检测。定位模块能够对待测目标进行成像,获取待测目标的位置信息,根据位置信息进行检测,能够提高检测精度,第一定位光束和第二定位光束的波长不同能对不同待测目标进行精确定位。
技术领域
本发明涉及半导体的检测设备领域,特别是一种检测设备及检测方法、检测系统及存储介质。
背景技术
在半导体芯片的制造过程中,需要对晶圆表面的某些待测目标的性质进行检测,如薄膜厚度、颗粒污染、关键尺寸、缺陷等进行检测以保证产品质量。为了提高检测速度,在检测前往往需要对待测目标进行定位,获取待测目标的位置信息,从而使测量光路能够根据待测目标的位置信息对待测目标进行定位。
现有技术往往根据半导体芯片的设计图对待测目标进行定位,然而半导体芯片的制造误差会导致待测目标的位置出现偏差,从而导致测量结果不准确。
发明内容
为解决以上问题,本发明提出了一种检测设备,能够提高测量系统对不同待测目标的定位精度,进而提高检测精度。
本发明的技术方案提供了一种检测方法,包括:定位模块,所述定位模块包括:定位光源组件,产生第一定位光束和第二定位光束,所述第一定位光束和第二定位光束的波长不同,所述第一定位光束经待测物的第一待测目标之后形成第一定位信号光,所述第二定位光束经待测物的第二待测目标之后形成第二定位信号光;成像组件,用于根据所述第一定位信号光形成第一定位图像,并根据所述第二定位信号光形成第二定位图像;
处理模块,根据所述第一定位图像获取第一待测目标的第一位置信息,根据所述第二定位图像获取第二待测目标的第二位置信息;
检测模块,根据所述第一位置信息对所述第一待测目标进行检测,并根据所述第二位置信息对所述第二待测目标进行检测。
可选的,所述成像组件包括:第一成像单元,用于探测第一定位信号光并根据所述第一定位信号光形成第一定位图像;第二成像单元,用于探测第二定位信号光并根据所述第二定位信号光形成第二定位图像。
可选的,自所述待测物出射的第一定位信号光和第二定位信号光沿相同路径传播,所述检测设备还包括第一分束器,用于对所述第一定位信号光和第二定位信号光进行分光处理,使至少部分第一定位信号光沿第一路径到达所述第一成像单元,至少部分第二定位信号光沿第二路径到达所述第二成像单元。
可选的,所述第一成像单元和第二成像单元的放大倍数不同;所述第一分束器还用于使至少部分第一定位信号光沿第二路径到达所述第二成像单元,部分第二定位信号光第一路径到达所述第一成像单元;所述第一成像单元还用于探测所述第二定位信号光;所述第二成像单元还用于探测所述第一定位信号光。
可选的,所述第一成像单元包括:第一管镜和第一图像采集器,所述第一管镜与第一图像采集器之间具有第一距离;所述第二成像单元包括:第二管镜和第二图像采集器,所述第二管镜与第二图像采集器之间具有第二距离。
可选的,第一成像单元和第二成像单元还包括物镜,所述物镜用于收集所述第一定位信号光和第二定位信号光,所述第一分束器用于对所述物镜收集的第一定位信号光和第二定位信号进行分光;所述第一管镜和第二管镜的焦距不同;和/或,所述第一距离和第二距离不同。
可选的,所述第一距离为第一管镜的焦距,所述第二距离为所述第二管镜的焦距。
可选的,所述物镜还用于接收所述第一定位光束使所述第一定位光束汇聚至待测物,并接收所述第二定位光束使所述第二定位光束汇聚至待测物。
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