[发明专利]一种高性能软磁非晶涂层及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110745907.0 申请日: 2021-07-01
公开(公告)号: CN113652616B 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 陈文波;焦健;唐定兵 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第九研究所
主分类号: C22C45/02 分类号: C22C45/02;C23C4/134;C23C4/06;C23C4/02;C21D1/26;C21D6/00;C21D9/52;B22D11/06;B22F9/04
代理公司: 成都东恒知盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51304 代理人: 罗江
地址: 621000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 性能 软磁非晶 涂层 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种高性能软磁非晶涂层及其制备方法,属于涂层制备技术领域,所述软磁非晶涂层由Fe、Co、N i、Ho、Si、B、C、Cr等8种元素组成,制备步骤包括:配料,按照涂层的各组分重量百分比配制原料;甩带,利用真空甩带机将上述原料制作成薄带;热处理,将薄带在真空炉中进行退火处理;机械粉碎后造粒,将薄带研磨成粉末并进行造粒处理;将基体材料依次进行去油、喷砂、清洗及干燥处理;制备涂层,采用热喷涂法将步粉末沉积在基体表面,即得涂层,所获涂层具有非晶态结构,该非晶结构良好的保留了材料在高温时的无序状态,因此涂层具有高的饱和磁化强度和电阻率。

技术领域

本发明涉及涂层制备技术领域,具体涉及一种高性能软磁非晶涂层及其制备方法。

背景技术

软磁材料是一种重要的磁功能材料。该类材料具有高饱和磁化强度、低饱和场、低矫顽力等特点,目前,常用的软磁材料包括金属晶体软磁材料、铁氧体软磁材料、非晶软磁材料等。其中金属晶体软磁材料综合磁性能良好,但是由于其电阻率较低,导致其在使用过程中损耗较高而在高频领域应用有限,铁氧体材料则具有较高的电阻率,但是和金属晶体软磁材料相比,其饱和磁化强度有限。非晶软磁材料则兼有金属晶体软磁材料和铁氧体软磁材料的优点,但是目前非晶软磁材料的综合磁性能仍有待提高。又由于目前,随着器件小型化的而不断发展,片式化磁性材料的制备越来越重要,如果获得高性能的软磁非晶涂层以满足目前器件小型化的需求,是非晶软磁材料制备领域的重点之一。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题,本发明提供了一种高性能软磁非晶涂层及其制备方法,解决了上述背景技术中提到的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种高性能软磁非晶涂层,所述涂层的组分重量百分比为:Fe 44%~45%,Co 5.5%~5.7%,Ni 5.5%~5.7%,Ho 18.1%~18.9%,Si 4.2%~5.2%,B 17.5%~18.5%,C 1.6%~2.1%,Cr 1%~1.5%;所述涂层有非晶态结构,饱和磁化强度≥90emu/cm2,电阻率≥200μΩ/cm。

优选的,所述涂层的组分重量百分比为:Fe 44.5%~45%,Co 5.6%~5.65%,Ni5.55%~5.6%,Ho 18.7%~18.9%,Si 4.4%~4.5%,B 17.7%~18.0%,C 1.6%~1.7%,Cr 1%~1.5%。

一种高性能软磁非晶涂层的制备方法,包括如下步骤:

S1、配料,按照涂层的各组分重量百分比配制原料;

S2、甩带,利用真空甩带机将步骤S1中原料制作成薄带;

S3、热处理,将步骤S2中得到的薄带在真空炉中进行退火处理;

S4、机械粉碎后造粒,将经步骤S3处理后的薄带研磨成粉末并进行造粒处理;

S5、将基体材料依次进行去油、喷砂、清洗及干燥处理;

S6、制备涂层,采用热喷涂法将步骤S4获得的粉末沉积在经步骤S5处理的基体表面,即得涂层。

优选的,所述步骤S2中薄带的厚度为5μm~20μm。

优选的,所述步骤S3中退火处理的温度为700~900℃,保温时间为1.5~2小时。

优选的,所述步骤S4中的研磨粉末方法是气流磨或球磨法;所述的造粒处理是球磨法或喷雾干燥法。

优选的,所述步骤S5中的基体材料选自不锈钢、铝合金、坡莫合金中的一种。

优选的,所述的步骤S5中的喷砂处理,喷砂颗粒成分是氧化铝或石英砂,颗粒粒径为60~200目,喷砂压力为0.1MPa~0.8MPa。

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