[发明专利]灯膜及其制备方法、电子设备

说明书

本发明涉及一种灯膜及其制备方法、电子设备，灯膜，包括第一盖板、第二盖板及多个光源，其中：第一盖板包括第一绝缘层及固定于第一绝缘层的铜层，铜层包括多个铜块，至少两个铜块与一光源相固定设置且电连接；第二盖板包括铜板及设置于铜板的第二绝缘层，第二绝缘层包括多个毛细模块，相邻两个毛细模块之间形成沟槽，毛细模块具有毛细结构及填充在毛细结构的液体，第二绝缘层和第一绝缘层固定连接，且在毛细模块处形成液道，在沟槽处形成气道；热量经过铜块传导至气道内，接着通过铜板导热至液道，以使得液体吸收热量蒸发至气道内，并在气道内流动，与其他位置温度较低的铜板热交换冷凝成液体，毛细结构吸收液体至其内部，散热效果较好。

技术领域

本发明涉及照明技术领域，特别是涉及一种灯膜及其制备方法、电子设备。

背景技术

随着科技发展的进步，LED(light-emitting diode，发光二极管)以其节能、环保、响应速度快等优点广泛应用于照明技术领域，尤其在平板显示、可穿戴设备以及医疗器件上增已日渐流行。

现有电子设备中通过LED灯膜实现照明，而目前LED灯膜是LED灯通过锡膏焊接在镜片上的PET(Polyethylene terephthalate，聚酯薄膜)上形成，而随着LED发光的要求日新月异，LED的功率要求也越来越高，LED发热量也越来越大，LED发光时温度可以升高到60°以上，但是由于PET导热性差，导致LED灯膜散热较为困难，长时间使用时影响LED灯膜的产品性能和使用寿命。

发明内容

基于此，有必要针对LED灯膜散热较为困难的问题，提供一种灯膜及其制备方法、电子设备。

一种灯膜，包括第一盖板、第二盖板及多个光源，其中：

所述第一盖板包括第一绝缘层及固定于所述第一绝缘层一侧表面的铜层，所述铜层包括多个铜块，至少两个所述铜块与一所述光源相固定设置且电连接；

所述第二盖板设置于所述第一绝缘层远离所述铜层的一侧表面，包括铜板及设置于所述铜板一侧表面的第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层接合，所述第二绝缘层包括多个毛细模块，相邻两个所述毛细模块之间形成沟槽，所述毛细模块具有毛细结构及填充在所述毛细结构的液体，所述第二绝缘层和所述第一绝缘层固定连接，且在所述毛细模块处形成液道，在所述沟槽处形成气道。

在上述灯膜中，光源发出的热量传导至第一盖板的铜块，并经过铜块传导至第二盖板的气道内，接着通过第二盖板的铜板导热至第二盖板的液道，以使得填充在毛细结构的液体吸收热量蒸发至气道内，并在气道内流动，与其他位置温度较低的铜板热交换冷凝成液体，毛细结构吸收液体至其内部，热量通过上述流通过程在光源附近的部分灯膜甚至是整个灯膜扩散，避免了热量在同一位置处积累，散热效果较好。

在其中一个实施例中，所述铜块设置在所述第一绝缘层远离所述第二盖板的一侧表面，所述第一绝缘层上与所述铜块正对的区域具有贯穿所述第一绝缘层厚度的通孔。

在上述灯膜中，通过限定铜块的设置位置以及第一绝缘层的结构，以形成包括第一绝缘层的通孔、第二绝缘层的沟槽的气道，使得气道的体积较大，便于铜块热量的传递。

在其中一个实施例中，所述铜块设置在所述通孔的正上方，且所述铜块的边缘与所述通孔边缘的第一绝缘层压合在一起。

在上述灯膜中，通过限定铜块的设置方式，以使得第一盖板结构简单且稳定性较好。

在其中一个实施例中，所述铜块嵌设在所述第一绝缘层内，所述铜块靠近所述沟槽的一端至少凸出于所述第一绝缘层，且凸出所述第一绝缘层的高度小于所述沟槽的深度。

在上述灯膜中，通过限定铜块的设置位置，以使得第一盖板和第二盖板的结构尺寸较小，便于实现灯膜的小型化。