[发明专利]一种中性镀锡稳定剂及其制备方法在审
申请号: | 202110743787.0 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113430592A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 朱志豪;谢浩威;邱红艳 | 申请(专利权)人: | 广东德浩化工新材料有限公司 |
主分类号: | C25D3/30 | 分类号: | C25D3/30;C25D7/00 |
代理公司: | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人: | 胡乐 |
地址: | 526000 广东省肇庆*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 中性 镀锡 稳定剂 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种中性镀锡稳定剂及其制备方法,具体涉及电子电镀领域。所述中性镀锡稳定剂包括葡萄糖酸钠、氨基三乙酸、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸四钠、硼酸、氢氧化钠和纯水。所述方法包括纯水搅拌加入氢氧化钠得氢氧化钠溶液,再加入硼酸得硼酸溶液;向硼酸溶液中加入葡萄糖酸钠、氨基三乙酸、酒石酸钾钠和乙二胺四乙酸四钠,继续搅拌得中性镀锡稳定剂。由本发明方法制备的中性镀锡稳定剂,一方面可以稳定酸碱度;另一方面可以大大减少二价锡氧化,效果卓越。本发明的制备中性镀锡稳定剂的方法简单,易于工业化大生产。
技术领域
本发明涉电子电镀领域,具体涉及一种中性镀锡稳定剂及其制备方法。
背景技术
目前电子产品在微型化趨勢下及保持可靠功能性前題下,仍然需要以电化学方式将产品镀上金属锡层以保持可焊性以便后工序焊上线路板上,然而微型化电子产品如片式电阻(chip-resistor),积层电容(multi-layer ceramic capacitor及片式电感(chip-inductor)等微型化产品必须使用中性镀锡体系电镀化学品才能避免电镀时产品粘在一起,而稳定剂在体系当中肩负着)稳定酸碱度和减少二价锡氧化等重要作用,然而目前市场上使用的稳定剂多为葡萄糖酸钠,虽然葡萄糖酸钠能减少二价锡氧化,但未能稳定体系酸碱度,造成频繁调控酸碱度而导致整个体系不稳定性.研发新型中性镀锡稳定剂将具有重要的意义。
发明内容
为此,本发明提供一种中性镀锡稳定剂及其制备方法,以解决现有技术只能单纯的减少二价锡氧化而不能稳定体系酸碱度的问题。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
根据本发明的一方面提供的一种中性镀锡稳定剂,所述稳定剂包括葡萄糖酸钠、氨基三乙酸、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸四钠、硼酸、氢氧化钠和纯水。
进一步的,所述稳定剂由以下份数的原料制备而成:葡萄糖酸钠1-5份、氨基三乙酸2-8份、酒石酸钾钠2-10份、乙二胺四乙酸四钠1-10份、硼酸2-8份、氢氧化钠3-10份和纯水49-89份。
根据本发明的另一方面提供的一种上述中性镀锡稳定剂的制备方法,所述方法包括以下步骤:
步骤一,将纯水加入搅拌槽并启动搅拌;
步骤二,边搅拌边向步骤一的纯水中加入氢氧化钠,搅拌溶解,得氢氧化钠溶液;
步骤三,向氢氧化钠溶液中加入硼酸,继续搅拌,得硼酸溶液;
步骤四,向硼酸溶液中依次加入葡萄糖酸钠、氨基三乙酸、酒石酸钾钠和乙二胺四乙酸四钠,继续搅拌得中性镀锡稳定剂。
进一步的,所述步骤一的搅拌速度为40-60r/min。
进一步的,所述步骤三中,所述搅拌的时间为1h。
进一步的,所述步骤三的搅拌速度为40-60r/min。
进一步的,所述步骤四中,所述搅拌时间为6h。
进一步的,所述步骤四的搅拌速度为40-60r/min。
本发明具有如下优点:
由本发明方法制备的中性镀锡稳定剂,一方面可以稳定酸碱度;另一方面可以大大减少二价锡氧化,效果卓越。本发明的制备中性镀锡稳定剂的方法简单,易于工业化大生产。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1一种中性镀锡稳定剂及其制备方法
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