[发明专利]一种AI3D激光自动检测封装设备

权利要求书

1.一种AI3D激光自动检测封装设备，包括机架(1)，设置于机架(1)上的输送装置(2)、载带封装机构(3)及上料机构(4)，机架(1)设置有工作平台(11)，载带封装机构(3)设置于工作平台(11)上的一端，上料机构(4)设置于工作平台(11)上的另一端，输送装置(2)位于载带封装机构(3)与上料机构(4)之间并用于运输五金件到检测工位及封装工位；其特征在于：还包括位于工作平台(11)的激光检测装置(5)与光耦检测平台(6)，激光检测装置(5)靠近上料机构(4)设置，光耦检测平台(6)靠近载带封装机构(3)设置，激光检测装置(5)与光耦检测平台(6)均对五金件的多个外侧面进行检测。

2.根据权利要求1所述的AI3D激光自动检测封装设备，其特征在于：光耦检测平台(6)设置于激光检测装置(5)与载带封装机构(3)之间，光耦检测平台(6)包括光耦支架(61)、限位板(62)、带有光耦元件的光耦检测板(63)，光耦检测板(63)固定设置于光耦支架(61)上，限位板(62)设置于光耦检测板(63)上方，限位板(62)设置有用于放置待测五金件的检测工位。

3.根据权利要求1所述的AI3D激光自动检测封装设备，其特征在于：激光检测装置(5)包括分度盘(51)、间歇旋转机构(52)、激光扫描器(53)及伺服电机(54)，分度盘(51)连接于间歇旋转机构(52)，伺服电机(54)的输出端连接于间歇旋转机构(52)，分度盘(51)用于承载五金件，激光扫描器(53)设置于支架(56)上并对分度盘(51)所承载的五金件进行激光扫描。

4.根据权利要求3所述的AI3D激光自动检测封装设备，其特征在于：分度盘(51)上设置有四个扫描工位(55)，四个扫描工位(55)围绕分度盘(51)的转动中心环形设置，四个扫描工位(55)随分度盘(51)转动，激光扫描器(53)的扫描范围对准靠近支架(56)的一个扫描工位(55)。

5.根据权利要求2所述的AI3D激光自动检测封装设备，其特征在于：载带封装机构(3)包括载带收盘(31)、上带卷盘(32)、压辊(33)、载带流道(34)及驱动装置(35)，压辊(33)设置于载带流道(34)的末端，驱动装置(35)用于驱动压辊(33)转动以对装载有合格五金件的载带与上带封合，上带卷盘(32)设置于压辊(33)上方并用于承载上带卷，载带收盘(31)用于收卷已封装五金件的载带。

6.根据权利要求5所述的AI3D激光自动检测封装设备，其特征在于：载带流道(34)还设置有一限位板(62)，限位板(62)的中央设置有一容许五金件通过的限位孔，限位板(62)用于限定五金件可精准落入载带中。

7.根据权利要求6所述的AI3D激光自动检测封装设备，其特征在于：上料机构(4)包括传送带(41)及转动上料盘(42)，传送带(41)位于激光检测装置(5)远离光耦检测平台(6)的一侧；转动上料盘(42)靠近传送带(41)的末端设置，转动上料盘(42)设置有两个上料工位(43)，两个上料工位(43)关于转动上料盘(42)的转动中心对称设置。

8.根据权利要求1所述的AI3D激光自动检测封装设备，其特征在于：工作平台(11)还设置有回收孔(12)，回收孔(12)设置于光耦检测平台(6)与载带流道(34)之间，回收孔(12)的下方设置有一不良品盒(13)，不良品盒(13)可拆卸连接于机架(1)，不良品盒(13)用于回收经检测的不良五金件。

9.根据权利要求1所述的AI3D激光自动检测封装设备，其特征在于：输送装置(2)包括活动模组(21)、支承架(22)及多个吸嘴(23)，活动模组(21)靠近设置于机架(1)的工作平台(11)上，支承架(22)设置于活动模组(21)并可进行水平方向与竖直方向的活动，支承架(22)设置成长杆状，支承架(22)上排列设置有多个L型夹(24)，多个吸嘴(23)分别安装于多个L型夹(24)上，吸嘴(23)用于吸住五金件。

10.根据权利要求1所述的AI3D激光自动检测封装设备，其特征在于：还包括控制系统、显示器(7)及键盘(8)，显示器(7)设置于机架(1)的上部，键盘(8)可滑动连接于机架(1)并位于显示器(7)下方，显示器(7)与键盘(8)均与控制系统连接，控制系统用于控制上料机构(4)、激光检测装置(5)、光耦检测平台(6)、载带封装机构(3)及输送装置(2)的运作，键盘(8)用于输入控制指令。