[发明专利]显示设备在审
| 申请号: | 202110735299.5 | 申请日: | 2021-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN113889510A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
| 发明(设计)人: | 李震龙;周振豪;朴光雨;吕伦钟;全祐奭;崔千基 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩芳;田野 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 设备 | ||
提供了一种显示设备。所述显示设备包括:基底,具有显示区域;多个像素电路,布置在显示区域中,像素电路中的每个包括薄膜晶体管;多个显示元件,分别连接到像素电路;以及复合层,设置在像素电路与显示元件之间,复合层包括顺序堆叠的第一无机绝缘层、第一有机绝缘层和第二无机绝缘层。
本申请要求于2020年7月2日提交的第10-2020-0081671号韩国专利申请的优先权和权益,出于所有目的,该韩国专利申请通过引用包含于此,如同在此充分阐述的一样。
技术领域
发明的一个或更多个实施例总体上涉及一种显示设备。
背景技术
通常,显示设备包括显示元件和被构造为控制要施加到显示元件的电信号的电子装置。电子装置包括薄膜晶体管(TFT)、存储电容器和多条布线。
近来,显示设备的使用已经多样化。此外,显示设备已经变得更薄且更轻,因此,显示设备的使用已经扩展。随着显示设备以各种方式被使用,设计显示设备的形状的各种方法正在增加。
该背景技术部分中公开的上述信息仅用于对发明构思的背景的理解,因此,它可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据发明的一个或更多个实施例构造的显示设备能够改善柔性和抵抗外部冲击的鲁棒性。
发明构思的附加特征将在下面的描述中被阐述,并且部分地将通过描述而明显,或者可以通过发明构思的实践而获知。
根据实施例的显示设备包括:基底,具有显示区域;多个像素电路,布置在显示区域中,多个像素电路中的每个包括薄膜晶体管;多个显示元件,分别连接到多个像素电路;以及复合层,设置在多个像素电路与多个显示元件之间,复合层包括顺序堆叠的第一无机绝缘层、第一有机绝缘层和第二无机绝缘层。
第一无机绝缘层和第二无机绝缘层中的每个的厚度可以在约至约的范围内,第一有机绝缘层的厚度可以在约至约的范围内。
第一无机绝缘层和第二无机绝缘层中的每个的强度可以在约80GPa至约200GPa的范围内,第一有机绝缘层的强度可以在约1GPa至约10GPa的范围内。
复合层还可以包括设置在多个像素电路与第一无机绝缘层之间的下有机绝缘层。
复合层还可以包括设置在第二无机绝缘层与多个显示元件之间的上有机绝缘层。
复合层还可以包括顺序堆叠的第二有机绝缘层和第三无机绝缘层。
显示设备还可以包括:无机材料层,设置在显示区域中并且包括位于多个像素电路之间的区域中的开口或槽;以及有机材料层,填充开口或槽。
开口或槽可以围绕多个像素电路中的每个。
开口或槽可以围绕多个像素电路中的至少一部分。
显示设备还可以包括:无机材料层,设置在显示区域中并且包括位于多个像素电路之间的区域中的开口或槽;以及有机层间绝缘层,设置在基本上整个显示区域中并且填充开口或槽。
根据另一实施例的显示设备包括:基底,包括显示区域和位于显示区域外部的外围区域;电路层,布置在基底的显示区域中,电路层包括第一像素电路和第二像素电路;显示元件层,布置在电路层上,显示元件层包括连接到第一像素电路的第一显示元件和连接到第二像素电路的第二显示元件;以及复合层,设置在电路层与显示元件层之间,复合层包括第一无机绝缘层、第一有机绝缘层和第二无机绝缘层,其中,电路层还包括在第一像素电路与第二像素电路之间的区域中具有开口或槽的无机材料层。
第一有机绝缘层可以设置在第一无机绝缘层与第二无机绝缘层之间。
显示设备还可以包括填充开口或槽的有机材料层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





