[发明专利]一种封装结构以及光电器件有效

专利信息
申请号: 202110730033.1 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN113437242B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 康建喜;张国辉;朱映光;于倩倩;鲁天星;胡永岚 申请(专利权)人: 固安翌光科技有限公司
主分类号: H10K50/84 分类号: H10K50/84;H10K50/844
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 苏舒音
地址: 065500 河北省廊坊*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 结构 以及 光电 器件
【说明书】:

发明实施例公开了一种封装结构以及光电器件。该封装结构包括:封装外壳,封装外壳内部设置有腔体,腔体内放置有待封装器件;封装外壳包括金属箔或者阻水膜层。本发明实施例提供的技术方案,增加了待封装器件存储寿命,并且降低封装成本。

技术领域

本发明实施例涉及封装技术领域,尤其涉及一种封装结构和光电器件。

背景技术

有机发光二极管(OLED)是一种通过载流子注入和复合发光的光电器件,因其具有轻薄、可弯曲、发光均一性好、柔性等优点,而广泛用于显示、照明、光医疗等领域。尤其适合应用在光医疗领域的柔性有机发光二极管可用作伤口护理或者皮肤护理的光贴片。

由于有机发光二极管器件对水氧极其敏感,因此需要对其进行密封封装。但是目前机发光二极管柔性屏体的封装结构成本非常比较高,不满足市场需求。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的是提出一种封装结构和光电器件,以实现在增加待封装器件存储寿命的基础上,降低封装成本。

本发明实施例提供了一种封装结构,包括:封装外壳,所述封装外壳内部设置有腔体,所述腔体内放置有待封装器件;

所述封装外壳包括金属箔或者阻水膜层。

可选的,所述封装外壳包括第一封装层和第二封装层,所述第一封装层包括金属箔或者阻水膜层;所述第二封装层包括金属箔或者阻水膜层;

所述金属箔的厚度大于或等于20微米,且小于或等于2000微米;

所述阻水膜层的厚度大于或等于20微米,且小于或等于2000微米;

所述封装外壳的水蒸气透过率小于或等于10-4g/(m2·d)。

可选的,还包括水蒸气检测单元,所述水蒸气检测单元位于所述腔体内,用于检测所述待封装器件是否受到水氧入侵。

可选的,所述水蒸气检测单元包括吸水变色粘结层,所述吸水变色粘结层位于所述封装外壳邻近所述腔体的一侧。

可选的,所述封装外壳设置有开口结构和透明阻水膜层;

所述开口结构露出部分或者全部所述吸水变色粘结层;

所述透明阻水膜层覆盖所述开口结构。

可选的,还包括阻水粘结层,所述阻水粘结层位于所述封装外壳的连接处。

可选的,所述水蒸气检测单元包括检测器件,所述检测器件用于检测所述腔体内的水蒸气含量和/或气压参数;

所述封装结构还包括显示器,所述显示器位于所述封装外壳远离所述腔体的一侧,所述显示器的信号输入端与所述检测器件的信号输出端连接,所述显示器用于显示所述腔体内的水蒸气含量和/或气压参数;

所述检测器件包括蒸气传感器和/或气压传感器;

所述水蒸气传感器用于检测所述腔体内的水蒸气含量,所述气压传感器用于检测所述腔体内的气压参数。

可选的,所述腔体内的水蒸气含量小于10-5g/(m2·d),和/或,所述腔体内的气压参数小于10-3Pa时,所述待封装器件没有受到水氧入侵;

所述腔体内的水蒸气含量满足如下关系式:

其中,T1为所述待封装器件的设计寿命,T0为所述待封装器件的实际寿命,WVTR为所述封装结构对水蒸气的透过率,S为所述待封装器件的表面积,ρX为所述腔体内气体的密度,V为所述腔体中气体体积;

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