[发明专利]一种铬版湿法清洗工艺干燥用异丙醇蒸汽回流装置

说明书

本发明涉及一种铬版湿法清洗工艺干燥用异丙醇蒸汽回流装置，包括蒸汽干燥槽体与加热板，所述加热板安装于蒸汽干燥槽体的底部，所述蒸汽干燥槽体的顶部开设有矩形开口，矩形开口长边所对应的两侧壁内设有进气腔，进气腔的下端设有通孔与蒸汽干燥槽体内腔相通，进气腔靠近蒸汽干燥槽体内腔的侧壁上端安装有第一中空冷凝板，所述第一中空冷凝板的上下两端分别设有第一排水管与第一进水管，所述第一进水管与第一排水管均贯穿蒸汽干燥槽体侧壁，所述第一排水管的侧壁上设有负压支管；本发明提供的铬版湿法清洗工艺干燥用异丙醇蒸汽回流装置能够实现半导体基片干燥过程中IPA蒸汽的循环利用，减少IPA的损耗，具有客观的经济效益，适宜进一步推广应用。

技术领域

本发明涉及半导体基片生产技术领域，是一种铬版湿法清洗工艺干燥用异丙醇蒸汽回流装置。

背景技术

半导体基片表面洁净度对产品性能有决定性的影响，在半导体制备工艺中，湿法清洗工艺决定着产品表面的洁净度，干燥作为湿法清洗的最后一个步骤，决定了基片的表面质量是清洗工艺的核心所在。干燥不仅要达到脱水的效果，还应避免在基片表面留下任何印迹、颗粒等脏污及杂质，目前常用的干燥方式为IPA(异丙醇)蒸汽干燥。利用IPA加热后汽化、蒸发及表面张力作用达到脱水干燥的目的。

在湿法清洗工艺中，当基片进入IPA蒸汽干燥槽时，基片温度低,IPA蒸汽瞬间冷凝于基片表面，IPA液体冲刷基片表面再流至IPA槽内，未接触到基片的IPA蒸汽则汽化挥发，造成IPA的不充分利用。为了解决这一问题，我们发明了一种IPA蒸汽回落装置，在IPA蒸汽烘干基片表面的同时，IPA蒸汽同步冷凝回流至槽内，循环往复利用。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了一种铬版湿法清洗工艺干燥用异丙醇蒸汽回流装置。

本发明通过以下技术方案予以实现：

一种铬版湿法清洗工艺干燥用异丙醇蒸汽回流装置，包括蒸汽干燥槽体与加热板，所述加热板安装于蒸汽干燥槽体的底部，所述蒸汽干燥槽体的顶部开设有矩形开口，矩形开口长边所对应的两侧壁内设有进气腔，进气腔的下端设有通孔与蒸汽干燥槽体内腔相通，进气腔靠近蒸汽干燥槽体内腔的侧壁上端安装有第一中空冷凝板，所述第一中空冷凝板的上下两端分别设有第一排水管与第一进水管，所述第一进水管与第一排水管均贯穿蒸汽干燥槽体侧壁，所述第一排水管的侧壁上设有负压支管，所述负压支管朝第一排水管排水方向的相反方向倾斜设置，且所述负压支管的内径小于第一排水管的内径，所述负压支管通过连接管与进气腔相连通，所述蒸汽干燥槽体与进气腔相邻的内壁上端均安装有第二中空冷凝板，所述第二中空冷凝板的上下两端分别设置有第二排水管与第二进水管，所述第二排水管与第二进水管均贯穿蒸汽干燥槽体侧壁。

优选的，所述第一中空冷凝板与第二中空冷凝板的上端朝内倾斜设置。

优选的，所述第一中空冷凝板的侧壁呈波浪形；所述第二中空冷凝板朝蒸汽干燥槽体内腔方向的侧壁呈波浪形。

优选的，所述进气腔远离蒸汽干燥槽体内腔的侧壁上安装有第三中空冷凝板，所述第三中空冷凝板的上下端分别设有出液管与进液管，且进液管与出液管均贯穿蒸汽干燥槽体的侧壁。

优选的，所述第三中空冷凝板朝向第一中空冷凝板的侧壁呈波浪形。

进一步的，所述第一进水管的内径大于第一排水管的内径。

优选的，所述负压支管内径为第一排水管内径的1/3～1/2。

优选的，所述连接管与进气腔的连通处位于第一中空冷凝板的下方。