[发明专利]汽车电子钥匙及其制造方法在审
申请号: | 202110705929.4 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113347840A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 奚树力 | 申请(专利权)人: | 深圳数马电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;H05K7/00;E05B19/00;G08C17/02;H05K1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 汽车 电子 钥匙 及其 制造 方法 | ||
本发明提供了一种汽车电子钥匙,属于汽车钥匙领域,包括电路板;环氧树脂层,覆盖于电路板的第一面上以及电路板的侧部,用于将电路板上的线路和电子元器件密封;电池,用于为电路板供电;第一面贴,由绝缘材料制成,贴附于电路板的第二面上,第一面贴上设置有遥控按键,通过按压遥控按键实现对车辆的控制;第二面与第一面相对。通过环氧树脂层实现对电路板的封装,和半导体的封装技术一样,环氧树脂层可采用注塑一体成型,整个电子钥匙的整体性较好,同时具有良好的防水性;并且,在汽车电子钥匙的厚度方向上,第一面贴、环氧树脂层、电路板之间不存在间隙,第一面贴可采用超薄的塑料膜,因此,本申请的电子钥匙厚度超薄,体积小,方便携带。
技术领域
本发明属于汽车钥匙领域,更具体地说,是涉及一种汽车电子钥匙及其制造方法。
背景技术
传统的车钥匙(汽车、摩托车等车型)因体积大、重量大导致现代的人们在轻装出行时不利于携带。放在口袋里(尤其是夏天)鼓包及坠重感影响出行、工作及生活体验。
发明内容
本发明的目的在于提供一种汽车电子钥匙,旨在解决车钥匙因体积大、重量大导致现代的人们在轻装出行时不利于携带的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种汽车电子钥匙,包括:
电路板;
环氧树脂层,覆盖于所述电路板的第一面上以及所述电路板的侧部,用于将所述电路板上的线路和电子元器件密封,所述第一面为所述电路板上有电子元器件的一面;
电池,与所述电路板电连接,所述电池用于为所述电路板供电;
第一面贴,由绝缘材料制成,所述第一面贴贴附于所述电路板的第二面上,所述第一面贴上设置有遥控按键,通过按压所述遥控按键使所述电路板产生信号以实现对车辆的控制;所述第二面与所述第一面相对。
进一步地,所述汽车电子钥匙还包括导电片;所述导电片固定于所述第一面上,并与所述电路板的线路电连接,所述导电片与所述电路板之间形成一具有开口的空腔,所述开口位于所述电路板的一侧部;所述电池位于所述空腔内,所述电池的两极分别与所述导电片和所述电路板的线路接触以形成电导通。
进一步地,所述汽车电子钥匙还包括第二面贴,所述第二面贴贴附于所述导电片和所述环氧树脂层的表面,将所述导电片和所述环氧树脂层完全覆盖。
进一步地,所述环氧树脂层位于所述电路板的侧部的部分朝内延伸形成有侧壁,所述第一面贴和所述第二面贴均平齐于所述侧壁的表面。
进一步地,所述导电片包括导电片本体,所述导电片本体的边缘形成有引脚,所述引脚焊接于所述电路板且与所述电路板的线路电连接;所述引脚焊接于所述电路板上时,所述导电片本体与所述电路板之间存在间隙以形成所述空腔。
进一步地,所述导电片还包括弹性接触片,所述弹性接触片一体连接于所述导电片本体;将所述电池装入所述空腔内时,所述弹性接触片产生形变并始终保持与所述电池的电极接触。
进一步地,所述汽车电子钥匙还包括封塞,所述封塞活动封盖于所述开口。
进一步地,所述导电片本体与所述封塞卡扣连接以实现所述封塞活动封盖于所述开口。
进一步地,所述封塞封盖于所述开口时,所述封塞的上下表面分别与所述第一面贴和所述第二面贴平齐。
进一步地,所述遥控按键上设置有若干凹槽,所述凹槽内容置有锅仔片按键,所述第二面上对应于所述锅仔片按键的位置设置有相应的线路,使按压所述锅仔片按键时,实现对车辆的控制。
本申请还提供了一种汽车电子钥匙的制造方法,包括步骤:
将导电片焊接于电路板的第一面;所述导电片与所述电路板之间形成一具有开口的空腔,所述第一面为所述电路板上有电子元器件的一面;
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