[发明专利]显示装置及制造显示装置的方法在审
申请号: | 202110703607.6 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113851510A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 金台吾;金柄勋;高京禄;权容熏;金廷泫;朴峻亨;李炫智;郑昭美 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;冯志云 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 | ||
一种显示装置和制造显示装置的方法,其中,所述显示装置包括:第一基板;第二基板,面对所述第一基板;通孔,穿过所述第一基板和所述第二基板;以及孔融合图案,在所述通孔周围将所述第一基板和所述第二基板彼此接合。
本申请要求于2020年6月25日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0077796号韩国专利申请的优先权和权益,上述韩国专利申请的全部内容通过引用全部并入本文。
技术领域
本公开的示例实施例的各方面涉及显示装置及其制造方法。
背景技术
用于向用户提供图像的电子设备(例如,诸如智能电话、平板PC、数码相机、膝上型计算机、导航装置和智能电视等)包括用于显示图像的显示装置。
显示装置包括显示面板和用于驱动显示面板的各种组件。近来,用于实现除了屏幕显示之外的各种功能的各种组件可以安装在显示装置中。例如,作为这样的组件的示例,智能电话可以配备一个或多个光学元件,诸如相机和/或红外传感器等。
显示装置可以包括光学孔,以使光学元件接收光。在这种情况下,显示装置的一些构件可以物理地被穿孔以增加光学孔的透射率。
在该背景技术部分公开的以上信息是为了加强对本公开的技术背景的理解,并且因此其可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本公开的一个或多个示例实施例针对显示装置及制造显示装置的方法,在所述显示装置中减小了光学孔周围(例如,靠近或相邻于光学孔)的非显示区域。
然而,本公开的方面和特征不限于此,并且通过下面参考本公开的详细描述,本公开的以上和其他方面及特征对于本公开所属领域的普通技术人员而言将变得更加明显。
根据本公开的一个或多个示例实施例,一种显示装置包括:第一基板;第二基板,面对所述第一基板;通孔,穿过所述第一基板和所述第二基板;以及孔融合图案,被构造为在所述通孔周围将所述第一基板和所述第二基板彼此接合。
在示例实施例中,所述第一基板和所述第二基板中的每一者可以包括玻璃,并且所述孔融合图案可以通过使所述第一基板和所述第二基板彼此融合而形成。
在示例实施例中,所述显示装置还可以包括:边缘融合图案,被构造为在所述第一基板或所述第二基板的边缘处将所述第一基板和所述第二基板彼此接合。
在示例实施例中,在平面图中,所述边缘融合图案的宽度可以大于所述孔融合图案的宽度。
在示例实施例中,所述孔融合图案的所述宽度可以在所述边缘融合图案的所述宽度的1/2至1/5的范围内。
在示例实施例中,所述显示装置还可以包括用于显示屏幕的显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域。所述通孔和所述孔融合图案可以位于所述显示区域处,并且所述边缘融合图案可以位于所述非显示区域处。
在示例实施例中,所述显示装置还可以包括被构造为在所述显示区域处将所述第一基板和所述第二基板彼此接合的子孔融合图案,并且所述子孔融合图案可以围绕所述通孔和所述孔融合图案中的至少一者。
在示例实施例中,所述孔融合图案可以位于所述第一基板和所述第二基板之间。
在示例实施例中,所述显示装置还可以包括位于所述第一基板和所述第二基板之间的有源元件层,并且所述有源元件层可以不与所述通孔交叠。
在示例实施例中,所述孔融合图案可以包括中心部分和围绕所述中心部分的外围部分,所述中心部分包括等离子体结构。
在示例实施例中,所述孔融合图案在厚度方向上的厚度与所述孔融合图案在垂直于所述厚度方向的第一方向上的宽度之比可以大于1.9:1。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的