[发明专利]一种充电控制方法、移动终端及存储介质在审

专利信息
申请号: 202110702273.0 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN113410886A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 郭常亮;窦永清 申请(专利权)人: 深圳传音控股股份有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00;H04L29/06
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518057 广东省深圳市南山区粤海街道深南大道97*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 充电 控制 方法 移动 终端 存储 介质
【说明书】:

本申请公开一种充电控制方法、移动终端及存储介质,该方法通过获取充电过程中的电压温度参数;然后根据电压温度参数调整充电器的充电功率,并实时获取充电器输出的前端电流;再根据前端电流调整充电芯片的工作状态。由于本申请是通过充电过程中的电压温度参数来动态调整充电器的充电功率,从而能够在不同的充电电压/温度场景下对充电器的充电功率进行动态调整,提高了充电效率,同时本申请还通过在充电功率调整后实时获取充电器输出的前端电流,然后根据前端电流调整充电芯片的工作状态,避免单个充电芯片在大功率充电场景下的发热问题,有效降低了充电损耗。

技术领域

本申请涉及智能充电技术领域,具体涉及一种充电控制方法、移动终端及存储介质。

背景技术

目前,手机、平板电脑等移动终端的充电方式为单个或者两个充电集成电路(IntegratedCircuit,IC)。采用单个充电IC即直接降压充电,如直接将220V的市电直接降压为5V、9V和12V等电压为移动终端充电。当采用两个充电IC时,一般是通过将充电IC进行串联的方式充电,这种充电方式中每个充电IC中的供电电流相同,但充电电压则由两个充电IC来分配。

在构思及实现本申请过程中,发明人发现至少存在如下问题:上述方式是很难解决大功率充电时的发热问题,为了避免该问题就需要降低充电功率,从而导致充电效率不高。

前面的叙述在于提供一般的背景信息,并不一定构成现有技术。

发明内容

针对上述技术问题,本申请提供一种充电控制方法、移动终端及存储介质,旨在解决现有充电技术充电效率不高,充电损耗过大的技术问题。

为解决上述技术问题,本申请提供一种充电控制方法,包括:

获取充电过程中的电压温度参数;

根据所述电压温度参数调整充电器的充电功率,并实时获取所述充电器输出的前端电流;

根据所述前端电流调整充电芯片的工作状态。

可选地,所述充电芯片包括一个主充电芯片和至少两个从充电芯片;

所述根据所述前端电流调整充电芯片的工作状态的步骤,包括:

根据所述前端电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态。

可选地,所述根据所述前端电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态的步骤,包括:

根据所述前端电流和预设截止电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态。

可选地,所述根据所述前端电流和预设截止电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态的步骤,包括:

获取所述前端电流的电流升降信息;

根据所述电流升降信息和预设截止电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态。

可选地,所述根据所述电流升降信息和预设截止电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态的步骤,包括:

在所述前端电流升高至第一预设倍数的预设截止电流时,从至少两个所述从充电芯片中选择任一从充电芯片进行开启,并保持所述主充电芯片的当前工作状态。

可选地,所述在所述前端电流升高至第一预设倍数的预设截止电流时,从至少两个所述从充电芯片中选择任一从充电芯片进行开启,并保持所述主充电芯片的当前工作状态的步骤之后,所述方法还包括:

在所述前端电流升高至第二预设倍数的所述预设截止电流时,从未开启的从充电芯片中选择任一从充电芯片进行开启,并保持所述主充电芯片的当前工作状态。

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