[发明专利]一种光刻金属剥离工艺显影工序

权利要求书

1.一种光刻金属剥离工艺显影工序，其特征在于，包括如下步骤：

1）将显影液喷嘴从圆片边缘移到圆片中心上方，移动过程中不喷涂显影液；

2）旋转圆片，转速为800-1200转/分钟，同时喷涂显影液6-10秒，进行显影反应，部分显影副产物随显影液被带离圆片表面；

3）继续喷涂显影液，并将圆片转速降低到30-100转/分钟，喷涂时间为2-3秒，在圆片表面形成显影液覆盖后，停止显影液喷涂，显影液喷嘴回到圆片外初始位置，并对显影副产物进行轻微扰动，使其脱离衬底溶解在显影液中，轻微扰动状态下的显影时间为20秒以内；

4）将显影液喷嘴移到圆片中心上方，先喷涂显影液0.5-2秒，然后一边提高圆片转速到800-1200转/分钟，一边喷涂显影液6-10秒；

5）重复步骤3），显影反应结束；

6）将去离子水喷嘴移到圆片中心上方，先喷水0.5-2秒，然后将圆片转速提高到1500-2500转/分钟，并喷水清洗40秒以上，然后停止喷水，去离子水喷嘴回到初始位置，在清洗的最后阶段，圆片转速降低到30-100转/分钟，持续2秒以上；

7）提高圆片转速到2500-4000转/分钟进行甩干，甩干时间为15秒以上。

2.根据权利要求1所述的光刻金属剥离工艺显影工序，其特征在于，在步骤5）和步骤6）之间重复步骤4）和步骤5）。

3.根据权利要求1所述的光刻金属剥离工艺显影工序，其特征在于，在步骤3）和步骤4）之间增加步骤6），其中清洗时间为20-30秒。