[发明专利]一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置在审
申请号: | 202110694930.1 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN113645089A | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 张文强;李居强;闫传荣;顾林 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
主分类号: | H04L12/26 | 分类号: | H04L12/26;H04L12/40 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 mcu 耐压 隔离 can 收发 测试 电路 技术 装置 | ||
1.一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置,其特征在于,包括数据信号处理与检测装置、FR4基板,所述数据信号处理与检测装置包括信号处理芯片、通用MCU、双路CAN收发器、USB通信接口芯片、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕、4.2V通用锂电池、配置电路芯片,所述通用MCU、双路CAN收发器、USB通信接口芯片、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕和配置电路芯片连接于FR4基板的上表面上,所述通用MCU与双路CAN收发器之间采用双隔离的方式布设。
2.根据权利要求1所述的一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置,其特征在于,所述通用MCU和双路CAN收发器用于处理并收、发数据,所述通用MCU和双路CAN收发器之间的数据通信通过通用MCU的CAN接口实现,所述通用MCU通过16路ADC采样接口采集双路CAN收发器各对外IO引脚的电平,并在所述通用MCU内部处理之后通过标准的串行总线接口实现对外通讯和信息交换。
3.根据权利要求1所述的一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置,其特征在于,所述SD卡存储芯片和USB通信接口芯片分别通过SDIO接口和SPI接口与通用MCU进行通信,并通过微带线的方式连接于FR4基板表面上。
4.根据权利要求1所述的一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置,其特征在于,所述FR4基板规格为TG150,所述FR4基板上镀有布线。
5.根据权利要求1所述的一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置,其特征在于,所述通用MCU和双路CAN收发器的输入端口分别与独立的4.2V通用锂电池的输出端口电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置,其特征在于,所述通用MCU、双路CAN收发器、USB通信接口、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕、配置电路芯片通过微带线与FR4基板电性连接。
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