[发明专利]用于麦克风的适配器及其与麦克风的组合

说明书

本发明涉及用于麦克风的适配器及其与麦克风的组合。麦克风可以包括适配器壳体。适配器壳体可以包括开口和外部声学端口。麦克风可以包括至少部分地设置在适配器壳体内的内部麦克风组件。内部麦克风组件可以包括具有内部声学端口的内部壳体。内部麦克风组件可以包括设置在内部壳体上的多个触点。触点可通过适配器壳体的开口到达。内部壳体的内部可以经由内部声学端口声学耦合到外部声学端口。

技术领域

本公开总体上涉及麦克风，并且更具体地涉及用于麦克风的适配器壳体及其与麦克风的组合。

背景技术

诸如移动电话、个人计算机、智能扬声器、助听器、真无线立体声(TWS)耳机等消费类电子设备以及其它主机设备应用通常包括一个或多个小型麦克风。微制造技术和纳米制造技术的进步已经导致具有逐渐减小的尺寸和不同形状因数的麦克风的发展。例如，由于电容式微机电系统(MEMS)麦克风的低成本、小尺寸和高灵敏度，驻极体麦克风在这些和其它应用中的曾经占优势的使用正在被替代。

发明内容

本发明提供一种麦克风，该麦克风包括：适配器壳体，该适配器壳体包括开口和外部声学端口；以及至少部分地设置在该适配器壳体内的内部麦克风组件，该内部麦克风组件包括：具有内部声学端口的内部壳体；以及设置在所述内部壳体上的多个触点，能够通过所述适配器壳体的开口到达所述触点，其中，所述内部壳体的内部经由所述内部声学端口声学耦合到所述外部声学端口。

所述麦克风组件还包括设置在所述内部壳体中的微机电系统(MEMS)马达和集成电路，所述集成电路电联接到所述MEMS马达和所述触点，并且所述MEMS马达经由所述内部声学端口声学耦合到所述外部声学端口。

所述麦克风与具有多个主机接口触点的适配器接口相组合，所述主机接口触点中的各个触点通过电迹线联接到所述内部壳体上的对应触点。

所述内部壳体包括安装在基部上的盖，所述触点是设置在所述基部上的表面安装触点，并且包括位于输出信号触点与正触点之间的负触点，并且其中，所述适配器接口是柔性电路，所述柔性电路的多个主机接口触点包括位于主机正触点与主机负触点之间的主机输出信号触点。

所述麦克风还包括介于所述内部壳体与所述适配器壳体之间的声学通道，所述内部声学端口通过所述声学通道声学耦合到所述外部声学端口。

所述声学通道是曲折路径，其中，所述曲折路径是针对光或颗粒污染物的进入屏障。

所述声学通道被配置为调谐所述麦克风的声学特性。

所述声学特性包括声感抗、声顺或声阻。

所述声学通道包括谐振腔。

所述麦克风还包括将所述适配器壳体的至少一部分与所述内部壳体的至少一部分分离开的支承构件。

所述支承构件限定所述声学通道的至少一部分。

所述支承构件的结构改变通过所述声学通道传播的声音的声学特性。

所述MEMS马达将所述内部壳体分隔成后腔容积和声学耦合到所述内部声学端口的前腔容积，所述内部壳体包括将所述后腔容积声学耦合到介于所述适配器壳体与所述内部壳体之间的空间的后腔容积端口。

所述内部壳体包括安装在基部上的盖，其中，所述内部壳体的所述多个触点是设置在所述基部上的表面安装触点，所述适配器壳体包括安装到所述内部壳体的所述基部的盖，其中，所述内部壳体和所述适配器壳体共用所述基部作为公共基部。

所述内部壳体包括安装在基部上的盖，其中，所述内部声学端口、所述触点和所述MEMS马达设置在所述基部上。