[发明专利]用于麦克风的适配器及其与麦克风的组合在审
申请号: | 202110691602.6 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN113840219A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | J·洛普雷斯蒂;S·基里;U·默西 | 申请(专利权)人: | 美商楼氏电子有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R19/01;H04R17/02;H04R17/10;H04R1/08 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 师玮;王小东 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 麦克风 适配器 及其 组合 | ||
1.一种麦克风,所述麦克风包括:
适配器壳体,所述适配器壳体包括开口和外部声学端口;以及
内部麦克风组件,所述内部麦克风组件至少部分地设置在所述适配器壳体内,所述内部麦克风组件包括:
具有内部声学端口的内部壳体;以及
多个触点,所述多个触点设置在所述内部壳体上,通过所述适配器壳体的所述开口能够到达所述多个触点,
其中,所述内部壳体的内部经由所述内部声学端口声学耦合到所述外部声学端口。
2.根据权利要求1所述的麦克风,其中,所述麦克风组件还包括设置在所述内部壳体中的微机电系统MEMS马达和集成电路,所述集成电路电联接到所述MEMS马达和所述触点,并且所述MEMS马达经由所述内部声学端口声学耦合到所述外部声学端口。
3.根据权利要求2所述的麦克风,所述麦克风与具有多个主机接口触点的适配器接口组合,所述主机接口触点中的每一触点通过电迹线联接到所述内部壳体上的对应触点。
4.根据权利要求3所述的麦克风,
其中,所述内部壳体包括安装在基部上的盖,所述触点是设置在所述基部上的表面安装触点并且包括位于输出信号触点与正触点之间的负触点,并且
其中,所述适配器接口是柔性电路,所述柔性电路的所述多个主机接口触点包括位于主机正触点与主机负触点之间的主机输出信号触点。
5.根据权利要求2所述的麦克风,所述麦克风还包括介于所述内部壳体与所述适配器壳体之间的声学通道,所述内部声学端口通过所述声学通道声学耦合到所述外部声学端口。
6.根据权利要求5所述的麦克风,其中,所述声学通道是曲折路径,其中,所述曲折路径是针对光或颗粒污染物的进入屏障。
7.根据权利要求5所述的麦克风,其中,所述声学通道被配置为用于调谐所述麦克风的声学特性。
8.根据权利要求7所述的麦克风,其中,所述声学特性包括声感抗、声顺或声阻。
9.根据权利要求7所述的麦克风,其中,所述声学通道包括谐振腔。
10.根据权利要求5所述的麦克风,所述麦克风还包括将所述适配器壳体的至少一部分与所述内部壳体的至少一部分分开的支承构件。
11.根据权利要求10所述的麦克风,其中,所述支承构件限定所述声学通道的至少一部分。
12.根据权利要求11所述的麦克风,其中,所述支承构件的结构改变传播通过所述声学通道的声音的声学特性。
13.根据权利要求2所述的麦克风,其中,所述MEMS马达将所述内部壳体分隔成后腔容积和声学耦合到所述内部声学端口的前腔容积,所述内部壳体包括将所述后腔容积声学耦合到介于所述适配器壳体与所述内部壳体之间的空间的后腔容积端口。
14.根据权利要求2所述的麦克风,其中,所述内部壳体包括安装在基部上的盖,其中,所述内部壳体的所述多个触点是设置在所述基部上的表面安装触点,所述适配器壳体包括安装到所述内部壳体的所述基部的盖,其中,所述内部壳体和所述适配器壳体共用所述基部作为公共基部。
15.根据权利要求2所述的麦克风,其中,所述内部壳体包括安装在基部上的盖,其中,所述内部声学端口、所述触点和所述MEMS马达设置在所述基部上。
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