[发明专利]智能芯片管理技术在审

专利信息
申请号: 202110689317.0 申请日: 2021-06-22
公开(公告)号: CN113552816A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 朱诚 申请(专利权)人: 朱诚
主分类号: G05B19/04 分类号: G05B19/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225000 江苏省扬*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 智能 芯片 管理 技术
【权利要求书】:

1.智能芯片管理技术,其特征在于,该技术是空气净化与节电稳压为一体的综合机,其是把具有容性功率负荷的负荷与感性功率负荷并联接在同一电路中,能量在两种负荷之间相互交换;通过负离子发生器将低电压通过升压电路升至为直流负高压,利用碳毛刷尖端直流高压产生高电量,高速的放出大量的电子(e)而电子并无法长久存在于空气中(存在的电子寿命只有ns级),立刻会被空气中的氧分子(02)捕捉,形成负离子。

2.根据权利要求1所述的智能芯片管理技术,其特征在于,功率补偿基本原理:能够把具有容性功率负荷的装置与感性功率负荷并联在线路中,当容性负荷释放量能时,感性负荷吸收能量;当感性负荷释放量能时,容性负荷吸收量能,能量在两种负荷之间相互交换;这样,感性负荷所吸收的部分功率可由容性负荷输出的功率得到补偿,这是功率补偿的原理,可以有效省电。

3.根据权利要求1所述的智能芯片管理技术,其特征在于,该技术的就地功率补偿是指针对于线路终端电器(气)设备进行补偿,安装在用电设备附近,具有体积小、安装简便、补偿效果好,对于节能降耗有着十分显著价值。

4.根据权利要求1所述的智能芯片管理技术,其特征在于,该技术的就地平衡电流,改变线路未端电压质量,提高功率因素,充分利用能源,减少线路损失;智能模块化,内置温度传感器,过热自动保护;内置开关模块,能反复工作十万次以上,工作过程无涌流冲击;响应速度快,产品具有自动停电保护,短路保护,电压缺相保护,延长设备寿命;通过485通讯智能组网,设备实现智能联机控制;人机交换界面,显示电压,功率因数,总柜电流,设备温度,运行状态,联机台数,主机、副机;副机自动识别;延时设备逐一启动及待机。

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