[发明专利]多层电子组件及其制造方法

说明书

本公开提供了一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：主体，包括多个介电层并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面；多个内电极，设置在所述主体的内部，暴露于所述第一表面和所述第二表面，并且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；侧边缘部，设置在所述第一表面和所述第二表面上；以及外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面上。所述侧边缘部和所述多个介电层包括金属，并且包括在所述侧边缘部中的所述金属的重量比大于包括在所述介电层中的所述金属的重量比。

本申请要求于2020年9月7日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0113998号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件及其制造方法。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC)(一种类型的电子组件)是安装在各种电子产品(诸如包括液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)的图像显示装置、计算机、智能电话和移动电话等)的印刷电路板上以充电或放电的片式电容器。

由于小尺寸、高容量和容易安装的优点，这种多层陶瓷电容器可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机和移动装置的各种电子装置的小型化和更高功率，对多层陶瓷电容器的小型化和高容量的需求正在增加。

此外，随着近来汽车工业对电子组件的兴趣增加，多层陶瓷电容器还需要具有高可靠性和高强度特性以用于汽车或信息娱乐系统。

为了使多层陶瓷电容器小型化并增加其容量，需要使电极的有效面积最大化(增加实现容量所需的有效体积分数)。

为了实现如上所述的小尺寸、高容量多层陶瓷电容器，在制造多层陶瓷电容器时，内电极在主体的宽度方向上暴露，从而通过无边缘设计使内电极的宽度方向上的面积最大化。在制造芯片(本文中的芯片并非指半导体芯片，而是指堆叠而成的芯片形状物体)之后的烧结之前的步骤中，应用了将侧边缘部单独地附接到电极的在芯片的宽度方向上的暴露表面以实现芯片的侧边缘部的方法。

尽管可通过单独地附接侧边缘部来提高电容器的每单位体积的容量，但是可能存在如下问题：由于侧边缘部的厚度的减小，防潮可靠性可能劣化。

为了解决这个问题，已经开发了如下方法：通过改变边缘介电片的成分以抑制晶粒生长而使边缘部中的晶粒致密化，从而抑制水分通过边缘部的晶界渗入。然而，当边缘介电片添加剂扩散到有效部(电容形成部)的介电层中时，可能发生改变芯片特性的问题。

因此，需要开发一种可提高可靠性同时使对有效部的介电层的影响最小化的多层电子组件及其制造方法。

发明内容

提供本发明内容是为了以简化的形式介绍所选择的构思，将在下面的具体实施方式中进一步描述所选择的构思。本发明内容不旨在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

示例性实施例提供了一种具有优异防潮可靠性的多层电子组件。

示例性实施例提供了一种具有优异的内电极连接性的多层电子组件。

示例性实施例提供了一种具有优异耐压特性的多层电子组件。

示例性实施例提供了一种具有小型化和高容量的多层电子组件。