[发明专利]多层电子组件及其制造方法

权利要求书

1.一种多层电子组件，包括：

主体，包括多个介电层并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面；

多个内电极，设置在所述主体的内部，暴露于所述第一表面和所述第二表面，并且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；

侧边缘部，设置在所述第一表面和所述第二表面上；以及

外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面上，

其中，所述侧边缘部和所述多个介电层包括金属，并且包括在所述侧边缘部中的所述金属的重量比大于包括在所述介电层中的所述金属的重量比。

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述侧边缘部包括多个介电晶粒和孔，其中，所述金属设置在所述孔中。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，包括在所述侧边缘部中的所述金属的直径是所述介电层的厚度的0.8倍或更小。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，包括在所述侧边缘部和所述多个介电层中的所述金属包括Ni。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，包括在所述侧边缘部和所述多个介电层中的所述金属与包括在所述多个内电极中的金属相同。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述侧边缘部被划分成与所述多个内电极相邻的第一区域和与所述侧边缘部的外表面相邻的第二区域，并且

包括在所述第一区域中的所述金属的重量比大于包括在所述第二区域中的所述金属的重量比，并且包括在所述第二区域中的所述金属的重量比大于包括在所述介电层中的所述金属的重量比。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述内电极的连接性超过80％，所述内电极的连接性被定义为所述内电极的实际长度与总长度的比。

8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在所述多个内电极中，所述侧边缘部的和最外侧内电极的端部接触的区域的厚度与所述侧边缘部的和中间内电极的端部接触的区域的厚度的比为大于或等于0.9且小于或等于1.0。

9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述侧边缘部的和所述主体的边缘接触的区域的厚度与所述侧边缘部的和所述多个内电极中的中间内电极的端部接触的区域的厚度的比为大于或等于0.9且小于或等于1.0。

10.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，当所述第一表面和所述第二表面彼此相对的方向被定义为第一方向，所述第三表面和所述第四表面彼此相对的方向被定义为第二方向，并且所述第五表面和所述第六表面彼此相对的方向被定义为第三方向时，

在所述主体的在所述第二方向上的中心部分处的所述主体的在所述第一方向和所述第三方向上切割的截面中，

所述金属在所述侧边缘部中占据的面积比大于所述金属在所述多个介电层中占据的面积比。

11.一种多层电子组件，包括：

主体，包括多个介电层并且具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；

多个内电极，设置在所述主体的内部，暴露于所述第一表面和所述第二表面，并且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；

侧边缘部，设置在所述第一表面和所述第二表面上；以及

外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面上，

其中，在所述主体的在所述第二方向上的中心部分处在所述第一方向和所述第三方向上截取的截面中，当将金属在所述侧边缘部中占据的面积比定义为M并且将金属在所述多个介电层中占据的面积比定义为D时，满足MD。