[发明专利]一种集成电路引脚检测方法、装置、终端及存储介质有效

专利信息
申请号: 202110679669.8 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN113313704B 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 蔡念;陈文杰;肖盟;郭威志;马崇润;王晗;陈梅云 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06V10/74;G06V10/72;G06V10/762;G06V10/774
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 刘思言
地址: 510060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 引脚 检测 方法 装置 终端 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种集成电路引脚检测方法,其特征在于,包括:

获取IC图像训练集与训练好的统计模型,其中,所述IC图像训练集包含有合格样本与不合格样本,所述统计模型包含有M个预先训练好的统计模板;

根据所述统计模型,通过第一统计模板集与所述合格样本的对比检测,得到第一缺陷二值图,所述第一统计模板集为通过聚类方式,按照各个所述统计模板的距离值,从M个所述统计模板中抽取出的n个统计模板作为所述第一统计模板集;

根据所述统计模型,通过第二统计模板集与所述不合格样本的对比检测,得到第二缺陷二值图,所述第二统计模板集为通过随机抽取方式,从M个所述统计模板中抽取出的n个统计模板作为所述第二统计模板集;

每个所述不合格样本的对比检测次数与每个所述合格样本的对比检测次数的比值等于所述合格样本与所述不合格样本的数量比值;

根据所述第一缺陷二值图和所述第二缺陷二值图,构建缺陷图训练集;

根据所述缺陷图训练集构建缺陷识别模型;

获取待测IC图像;

将所述待测IC图像以及所述待测IC图像的分类属性信息输入到所述缺陷识别模型,以通过所述缺陷识别模型的运算,得到所述待测IC图像的待测缺陷二值图,其中,所述分类属性信息具体为:初步识别合格或初步识别不合格;

将所述待测缺陷二值图输入至IC引脚评估模型,以根据所述IC引脚评估模型输出的结果,确定所述待测IC图像的引脚检测结果。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路引脚检测方法,其特征在于,所述统计模型具体为ViBe统计模型。

3.一种集成电路引脚检测装置,其特征在于,包括:

训练集获取单元,用于获取IC图像训练集与训练好的统计模型,其中,所述IC图像训练集包含有合格样本与不合格样本,所述统计模型包含有M个预先训练好的统计模板;

第一对比检测单元,用于根据所述统计模型,通过第一统计模板集与所述合格样本的对比检测,得到第一缺陷二值图,所述第一统计模板集为通过聚类方式,按照各个所述统计模板的距离值,从M个所述统计模板中抽取出的n个统计模板作为所述第一统计模板集;

第二对比检测单元,用于根据所述统计模型,通过第二统计模板集与所述不合格样本的对比检测,得到第二缺陷二值图,所述第二统计模板集为通过随机抽取方式,从M个所述统计模板中抽取出的n个统计模板作为所述第二统计模板集;

每个所述不合格样本的对比检测次数与每个所述合格样本的对比检测次数的比值等于所述合格样本与所述不合格样本的数量比值;

缺陷图训练集构建单元,用于根据所述第一缺陷二值图和所述第二缺陷二值图,构建缺陷图训练集;

缺陷识别模型构建单元,用于根据所述缺陷图训练集构建缺陷识别模型;

待测图像获取单元,用于获取待测IC图像;

缺陷识别模型处理单元,用于将所述待测IC图像以及所述待测IC图像的分类属性信息输入到所述缺陷识别模型,以通过所述缺陷识别模型的运算,得到所述待测IC图像的待测缺陷二值图,其中,所述分类属性信息具体为:初步识别合格或初步识别不合格;

IC引脚评估模型处理单元,用于将所述待测缺陷二值图输入至IC引脚评估模型,以根据所述IC引脚评估模型输出的结果,确定所述待测IC图像的引脚检测结果。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路引脚检测装置,其特征在于,所述统计模型具体为ViBe统计模型。

5.一种集成电路引脚检测终端,其特征在于,包括:存储器和处理器;

所述存储器用于存储程序代码,所述程序代码与如权利要求1至2任意一项所述的集成电路引脚检测方法相对应;

所述处理器用于执行所述程序代码。

6.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质中保存有与如权利要求1至2任意一项所述的集成电路引脚检测方法相对应的程序代码。

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