[发明专利]制造显示装置的方法在审
| 申请号: | 202110674778.0 | 申请日: | 2021-06-18 |
| 公开(公告)号: | CN113921561A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
| 发明(设计)人: | 千宗焕;金正洙;金鎭洙;朴东硕 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 田野;刘灿强 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 显示装置 方法 | ||
1.一种制造显示装置的方法,所述方法包括以下步骤:
将第一激光照射到显示基底的加工区域的第一照射区域;
获得所述显示基底的所述加工区域的第一图像;
通过使用所述第一图像来计算被所述第一激光照射的所述第一照射区域的中心与所述加工区域的中心之间的第一位移;
基于所述第一位移来确定第二激光将要照射到所述显示基底上的第二照射区域;以及
将所述第二激光照射到所述第二照射区域。
2.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括获得示出所述第二照射区域的第二图像。
3.根据权利要求2所述的方法,所述方法还包括使用所述第二图像来计算所述第二照射区域的中心与所述加工区域的所述中心之间的第二位移。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一照射区域和所述第二照射区域具有圆形形状。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述第一照射区域的直径小于所述第二照射区域的直径。
6.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括通过改变照射所述第一激光和所述第二激光的方向来确定所述第一照射区域和所述第二照射区域的形状。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一照射区域具有环形形状或十字形形状。
8.根据权利要求1所述的方法,其中,所述显示基底包括多个单元,
其中,所述第一激光提供为多个第一激光,并且
其中,将所述第一激光照射到所述第一照射区域的步骤包括将所述多个第一激光同时照射到所述多个单元之中的位于第一列中的单元。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述第二激光提供为多个第二激光,并且
其中,将所述第二激光照射到所述第二照射区域的步骤包括将所述多个第二激光同时照射到位于所述第一列中的所述单元。
10.根据权利要求8所述的方法,其中,获得所述加工区域的所述第一图像的步骤包括顺序地获得所述第一列中的所述单元的区域的多个第一图像。
11.根据权利要求10所述的方法,所述方法还包括:
在第一方向上顺序地获得所述第一列中的所述单元的所述区域的所述多个第一图像;以及
在第二方向上顺序地获得所述多个单元之中的位于第二列中的单元的区域的多个第一图像,
其中,所述第二方向与所述第一方向相反。
12.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括使用激光扫描仪来确定所述第二照射区域。
13.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括使所述显示基底在第三方向上移动,所述第三方向不同于所述第一激光和所述第二激光中的一者入射在所述显示基底的表面上的方向。
14.根据权利要求13所述的方法,所述方法还包括在使所述显示基底沿所述第三方向移动的同时将所述第一激光和所述第二激光中的一者照射到所述显示基底上。
15.根据权利要求13所述的方法,所述方法还包括在使所述显示基底沿与所述第三方向相反的第四方向移动的同时获得所述第一图像。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110674778.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





