[发明专利]一种简化的多端口光器件及其封装方法

权利要求书

1.一种简化的多端口光器件，其特征在于，采用双芯片集成发射端TO与双速率接收端TO，实现四通道光信号传输。

2.根据权利要求1所述的一种简化的多端口光器件，其特征在于，包括：双芯片集成发射端TO(1)、聚焦透镜(2)、45°滤光片(3)、双速率接收端TO(6)、0°滤光片(7)；双芯片集成发射端TO 1的出射光通过聚焦透镜2延伸焦距达到结构要求的焦点与光纤进行功率耦合，经滤光片3反射的光通过滤光片(7)后进入双速率接收端TO(6)；

所述双速率接收端TO(6)为双速率跨阻放大器和半导体探测器芯片封装的接收端TO。

3.根据权利要求2所述的一种简化的多端口光器件，其特征在于，所述双速率接收端TO(6)通过双速率跨阻放大器的速率，同时根据光电模块设置的时序来控制两个波长光的光电转化。

4.根据权利要求2所述的一种简化的多端口光器件，其特征在于，还包括：金属本体(4)，所述将聚焦透镜(2)、45°滤光片(3)、0°滤光片(7)封装于金属本体(4)中。

5.根据权利要求2所述的一种简化的多端口光器件，其特征在于，所述双芯片集成发射端TO(1)包括：内部结构与外部结构，所述内部结构包括：L型金属支架(13)、MPD(14)、第一ALN衬底(15)、包括两颗激光器芯片的光芯片(16)、合光系统(17)、第二ALN衬底(18)，所述外部结构包括：TO的底座(12)、平窗管帽(11)；

MPD(5)贴在L型金属支架(13)的水平支架上；第二ALN衬底(18)贴在L型金属支架(13)的竖直支架上；包括两颗激光器芯片的光芯片(16)贴在第一ALN衬底(15)上；第一ALN衬底(15)和光芯片(16)成为COC再贴片到第二ALN衬底(18)上；合光系统(17)跟光芯片(16)进行耦合后，固定在第二ALN衬底(18)上；

所述内部结构通过L型金属支架(13)的水平支架组装到外部结构TO的底座(12)上，平窗管帽(11)通过焊接固定到TO的底座(12)上。

6.根据权利要求5所述的一种简化的多端口光器件，其特征在于，所述合光系统(17)包括：超平面光学薄膜透镜阵列(171)、两个偏振分光棱镜(172)、超平面光学薄膜透镜(173)；将两颗激光器芯片分别记为光源1与光源2，光源1于光源2发出的发散光经超平面光学薄膜透镜阵列(171)后变为准直光，光源1的准直光继续沿光轴传波，光源2准直光在经超平面光学薄膜透镜阵列(171)后，其偏振方向旋转90°，然后经两个偏振分光棱镜(172)转折后与光源1的准直光光路重合，合好的两束准直光经过超平面光学薄膜透镜(173)后汇聚于焦点。

7.一种简化的多端口光器件的封装方法，其特征在于，包括：

将聚焦透镜(2)、45°滤光片(3)、0°滤光片(7)组装到金属本体(4)中并用353ND胶水固定并固化，光纤接口(5)通过激光焊机方式与金属本体(4)固定；得到第一半成品；

将双芯片集成发射端TO(1)与第一半成品进行功率耦合并通过激光焊点固定，得到第二半成品；

双速率接收端TO(6)与第二半成品进行耦合并用胶水固定。