[发明专利]触控模组以及触控显示装置在审

专利信息
申请号: 202110649912.1 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN113342203A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 黄昱铭 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;业成光电(无锡)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 模组 以及 显示装置
【权利要求书】:

1.一种触控模组,其特征在于,包括:

基板,具有触控区以及非触控区,所述非触控区包括围绕所述触控区的走线区和借助所述走线区与所述触控区间隔的绑定区;

绝缘层,设于所述基板的第一表面,所述绝缘层在所述第一表面上的正投影位于所述走线区内;以及

静电防护层,至少部分地覆设于所述绝缘层上,且被施加接地电位,以形成围绕所述触控区的静电防护图形。

2.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述非触控区还包括与所述走线区、所述绑定区彼此独立的搭接区;

所述触控模组包括设置于所述搭接区的第一接地焊盘;

所述静电防护层与所述第一接地焊盘搭接,以被施加接地电位。

3.根据权利要求2所述的触控模组,其特征在于,所述静电防护层与所述第一接地焊盘之间的搭接面积至少为1平方毫米。

4.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述触控模组包括设置于所述绑定区的第二接地焊盘;

所述静电防护层与所述第二接地焊盘搭接,以被施加接地电位。

5.根据权利要求4所述的触控模组,其特征在于,所述静电防护层与所述第二接地焊盘之间的搭接面积至少为1平方毫米。

6.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述触控模组还包括边框,所述边框被构造为具有用于将所述基板的相对两端夹持固定的固定位;

所述固定位的内壁上设置有接地导电层;

所述接地导电层与所述静电防护层相接触。

7.根据权利要求6所述的触控模组,其特征在于,所述接地导电层在所述第一表面的正投影,落入所述绝缘层在所述第一表面的正投影的范围内。

8.根据权利要求6所述的触控模组,其特征在于,所述接地导电层为金属层。

9.根据权利要求1-8任一项所述的触控模组,其特征在于,所述绝缘层为二氧化硅层。

10.根据权利要求1-8任一项所述的触控模组,其特征在于,所述静电防护层为银浆导电层。

11.一种触控显示装置,其特征在于,包括:

根据权利要求1-10任一项所述的触控模组;以及

显示模组,所述触控模组耦合于所述显示模组一侧。

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