[发明专利]跨电子装置壳体至少两侧的整体式预制面板、方法和装置

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

装置壳体；以及

整体式预制面板，所述整体式预制面板被耦合到所述装置壳体并包裹所述装置壳体的至少两个侧面。

2.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括柔性显示器，所述柔性显示器被耦合到所述整体式预制面板的内部主表面。

3.根据权利要求2所述的电子装置，进一步包括光学透明的粘合剂层，所述光学透明的粘合剂层将所述柔性显示器耦合到所述整体式预制面板的所述内部主表面。

4.根据权利要求2所述的电子装置，所述整体式预制面板包裹所述装置壳体的至少三个侧面。

5.根据权利要求4所述的电子装置，所述整体式预制面板至少限定了第一主表面、第二主表面以及被定位在所述第一主表面与所述第二主表面之间的第一拱形桥接构件。

6.根据权利要求5所述的电子装置，所述整体式预制面板进一步限定了被定位在所述第一主表面与所述第二主表面之间的第二拱形桥接构件，其中所述第一主表面和所述第二主表面将所述第一拱形桥接构件与所述第二拱形桥接构件分离。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述第一拱形桥接构件或所述第二拱形桥接构件中的一个或两个限定了半圆形横截面。

8.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述第一主表面或所述第二主表面中的一个或两个是基本平坦的。

9.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述第一主表面或所述第二主表面中的一个限定了跨越所述第一主表面或所述第二主表面中的一个的长度的间隙。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述整体式预制面板包括整体式预制玻璃面板，其中所述第一主表面或所述第二主表面中的一个能够变形以打开所述间隙。

11.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述装置壳体包括第一装置壳体部分和第二装置壳体部分，进一步包括分离机构，所述分离机构将所述第一装置壳体部分朝向所述第一拱形桥接构件偏置和将所述第二装置壳体部分朝向所述第二拱形桥接构件偏置。

12.一种制造电子装置的方法，所述方法包括：

装载整体式玻璃面板，以使所述整体式玻璃面板的至少两个表面分离；

在装载所述整体式玻璃面板时，将装置壳体定位在所述整体式玻璃面板内；

以及卸载所述整体式玻璃面板，以使所述整体式玻璃面板的所述至少两个表面变窄，从而使所述整体式玻璃面板跨越所述装置壳体的至少两个侧面。

13.根据权利要求12所述的方法，进一步包括在装载所述整体式玻璃面板时并且在将所述装置壳体定位在所述整体式玻璃面板内之前，将柔性显示器耦合到所述整体式玻璃面板的内部表面。

14.根据权利要求12所述的方法，所述整体式玻璃面板限定间隙，其中所述整体式玻璃面板的所述装载使所述间隙机械地分离。

15.根据权利要求12所述的方法，所述整体式玻璃面板限定了将所述整体式玻璃面板的第一主表面和第二主表面分离的至少一个弯曲轮廓，其中所述整体式玻璃面板的所述装载使所述至少一个弯曲轮廓打开。

16.一种电子装置，包括：

装置壳体；以及

整体式玻璃面板，当所述整体式玻璃面板处于未装载状态时，所述整体式玻璃面板限定了跨越所述装置壳体的主面的至少一个主表面和跨越所述装置壳体的副面的至少一个弯曲轮廓。