[发明专利]一种全自动电子元件上料工艺

说明书

本发明涉及电子元件上料技术领域，具体涉及一种全自动电子元件上料工艺，包括自动上料设备，上料工艺为：将装有电子元件的料盘放入至放料机构；通过第一顶升机构将装有电子元件的料盘从放料机构移送至托盘机构，托盘机构将装有电子元件的料盘进行定位；当托盘机构将装有电子元件的料盘定位后，通过推料机构将电子元件从料盘推送至送料机构；送料机构将电子元件送料到指定位置后，通过搬运机构将电子元件搬运到整形机构，对电子元件的引脚进行整形校正；完成整形校正后通过搬运机构将电子元件搬运至下料机构下料；本发明通过搬运机构抓取后多次整形，以保证每个产品上料引脚位置相同，保证后续插件精度。

技术领域

本发明涉及电子元件上料技术领域，特别是涉及一种全自动电子元件上料工艺。

背景技术

自动化技术广泛用于工业、农业、军事、科学研究、交通运输、商业、医疗、服务和家庭等方面。采用自动化技术不仅可以把人从繁重的体力劳动、部分脑力劳动以及恶劣、危险的工作环境中解放出来，而且能扩展人的器官功能，极大地提高劳动生产率，增强人类认识世界和改造世界的能力。自动化系统中的大型成套设备，又称自动化装置。是指机器或装置在无人干预的情况下按规定的程序或指令自动进行操作或控制的过程。

在一些电子元器件自动化生产过程中应用到了各种自动化结构，在电子元件插件时需要将电子元件进行供料，供料过程一般是通过自动供料通过插件机械手抓取后插装，现有的在抓取电子元件插件过程中由于引脚变形，导致插件精度不够，导致无法插入电路板进行固定，故可针对电子元件插件前上料进行整形校正。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种实现全自动上料，送料机构将电容送料到搬运机构位置，通过搬运机构抓取后多次整形，以保证每个产品上料引脚位置相同，保证后续插件精度的全自动电子元件上料工艺。

本发明所采用的技术方案是：一种全自动电子元件上料工艺，包括自动上料设备，所述自动上料设备包括第一顶升机构、第二顶升机构、可活动于第一顶升机构和第二顶升机构的托盘机构、位于第一顶升机构上方的放料机构、位于第二顶升机构的回收机构、靠近放料机构一侧的推料机构、对应推料机构的送料机构、设于送料机构一侧的搬运机构、及位于搬运机构下方的整形机构；还包括用于存放电子元件的料盘；

上料工艺包括如下步骤：

步骤S1，将装有电子元件的料盘放入至放料机构；

步骤S2，通过第一顶升机构将装有电子元件的料盘从放料机构移送至托盘机构，托盘机构将装有电子元件的料盘进行定位；

步骤S3，当托盘机构将装有电子元件的料盘定位后，通过推料机构将电子元件从料盘推送至送料机构；

步骤S4，送料机构将电子元件送料到指定位置后，通过搬运机构将电子元件搬运到整形机构，对电子元件的引脚进行整形校正；

步骤S5，完成整形校正后通过搬运机构将电子元件搬运至下料机构下料。

对上述方案的进一步改进为，所述步骤1中，装有电子元件的料盘设有多组，多组的料盘可层叠放于放料机构。

对上述方案的进一步改进为，所述步骤S2中，第一顶升机构将最下方的料盘托起定位，放料组件将其余的料盘固定，最下方的料盘将跟随第一顶升机构下降，并将料盘放入托盘机构进行定位。

对上述方案的进一步改进为，所述步骤S3中，推料机构将料盘上并列有若干放料槽，每条放料槽上均摆放有多个的电子元件，推料元件将对主条放料槽上的电子元件推送至送料机构。

对上述方案的进一步改进为，所述步骤S3中，当推料机构将料盘上所有电子元件推送完成后，托盘机构将料盘移送到第二顶升机构位置，第二顶升机构将料盘顶升送入回收机构对空料盘进行回收。