[发明专利]一种全自动电子元件上料工艺

权利要求书

1.一种全自动电子元件上料工艺，其特征在于：包括自动上料设备，所述自动上料设备包括第一顶升机构、第二顶升机构、可活动于第一顶升机构和第二顶升机构的托盘机构、位于第一顶升机构上方的放料机构、位于第二顶升机构的回收机构、靠近放料机构一侧的推料机构、对应推料机构的送料机构、设于送料机构一侧的搬运机构、及位于搬运机构下方的整形机构；还包括用于存放电子元件的料盘；

上料工艺包括如下步骤：

步骤S1，将装有电子元件的料盘放入至放料机构；

步骤S2，通过第一顶升机构将装有电子元件的料盘从放料机构移送至托盘机构，托盘机构将装有电子元件的料盘进行定位；

步骤S3，当托盘机构将装有电子元件的料盘定位后，通过推料机构将电子元件从料盘推送至送料机构；

步骤S4，送料机构将电子元件送料到指定位置后，通过搬运机构将电子元件搬运到整形机构，对电子元件的引脚进行整形校正；

送料机构将竖式送入的电子元件进行送料，并将竖式电子元件送料过程中转换为卧式，并通过直振方式将电子元件进行卧式输送；

步骤S5，完成整形校正后通过搬运机构将电子元件搬运至下料机构下料；

搬运机构设有多组的夹持爪，多组的夹持爪将引脚朝下的电子元件抓取放置到整形机构进行引脚整形；

整形机构包括外侧整形、内侧整形、及夹持整形，搬运机构通过多组的夹持爪将电子元件依次交替放入至外侧整形、内侧整形、夹持整形；

所述步骤S4中，当输送机构通过输送导轨将电子元件输送，输送导轨的末端设有导向组件，导向组件将电子元件的引脚导向到朝下位置进行停止定位。

2.根据权利要求1所述的全自动电子元件上料工艺，其特征在于：所述步骤S1中，装有电子元件的料盘设有多组，多组的料盘可层叠放于放料机构。

3.根据权利要求1所述的全自动电子元件上料工艺，其特征在于：所述步骤S2中，第一顶升机构将最下方的料盘托起定位，放料组件将其余的料盘固定，最下方的料盘将跟随第一顶升机构下降，并将料盘放入托盘机构进行定位。

4.根据权利要求1所述的全自动电子元件上料工艺，其特征在于：所述步骤S3中，推料机构将料盘上并列有若干放料槽，每条放料槽上均摆放有多个的电子元件，推料元件将对主条放料槽上的电子元件推送至送料机构。

5.根据权利要求1所述的全自动电子元件上料工艺，其特征在于：所述步骤S3中，当推料机构将料盘上所有电子元件推送完成后，托盘机构将料盘移送到第二顶升机构位置，第二顶升机构将料盘顶升送入回收机构对空料盘进行回收。

6.根据权利要求1所述的全自动电子元件上料工艺，其特征在于：所述步骤S5中，搬运机构将电子元件完成三次整形后放入至下料机构下料。