[发明专利]一种天线表面金属化用化镀液及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及天线表面用化镀液技术领域，具体涉及一种天线表面金属化用化镀液及其制备方法和应用，包括如下重量份的原料：主盐10‑20份、还原剂25‑35份、络合剂120‑140份、稳定剂1‑5份、其它助剂1‑5份、和柠檬酸铵1‑5份。本发明的天线表面金属化用化镀液稳定性高、沉积速度快，沉积后得到的钴层厚度的均匀性、结合力，提高了化镀得到钴膜层的致密性，而且还可有效解决现有技术中存在的上述问题；将本发明中化镀液独创性的应用到天线表面金属化化镀形成钴层，可以有效解决以往采用镀镍液进行天线表面金属化处理存在的弊端，使应用其制得天线的满足了4G/5G无线通信行业中无线通信对高频率信号传输的需求。

技术领域

本发明涉及天线表面用化镀液技术领域，具体涉及一种天线表面金属化用化镀液及其制备方法和应用。

背景技术

随着手机用户不断增涨，通信系统压力不断增大，带宽受到限制，因此，需要增加信道容量来提高数据的传输速率，长期演进新型无线标准推出后，相比于单输入单输出系统，多输入多输出系统能够在不降低系统性能的情况下，成倍增加信道容量，从而提高无线通信系统的性能。研究发现：多径环境下的天线信道容量与发射和接受天线的数量有关。多天线之间接收信号要求具有低相关性，移动通信标准要求包络相关系数小于0.3。无线电发射机输出的射频信号功率，通过电缆输送到天线，由天线以电磁波形式辐射出去，电磁波到达接收地点后，由天线接下来，并通过电缆送到无线电接收机。可见，天线是发射和接收电磁波的一个重要的无线电设备，没有天线也就没有无线电通信。因此，天线作为移动通信网络的感知器官在网络中的地位越来越复杂，并且作用也越来越重要。

随着微电子业的发展，要求有新的技术出现来满足电子线路的制作向低污染、简单化、细微化等方向发展。将激光技术引入到化学镀工艺（化学镀是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上获得金属镀层的方法。化学镀具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低的技术特点。在镀层厚度不是太大的情况下，化学镀具有技术和成本优势）中不但可以减少工序，而且无需掩膜技术就可以进行图形化金属沉积，其图形可以用计算机实时控制并可实现细微化。但是目前对于手机天线的制备存在成本高，采用的镀镍液形成的镀层与基体结合性能差的问题，同时，大部分形成的镀镍层呈层状、应力较大、抗折弯能力差；很多的镀镍液中含有多种重金属离子，污染较大；施镀温度需要在高温下进行，即温度需要在80℃以上；采用现有方法所得到的镍镀层厚度在大与小铜面上的差别最多能达到25％以上，镀镍层容易出现过厚或过薄；所形成的镀镍层易造成色差，甚至漏镀的问题，另外镀镍液形成的镀镍层在一定时间内存在镍释放，对部分人皮肤会产生过敏的情况，因此存在安全问题。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种天线表面金属化用化镀液，该天线表面金属化用化镀液稳定性高、沉积速度快，沉积后得到的钴层厚度的均匀性、结合力，提高了化镀得到钴膜层的致密性，而且还可有效解决现有技术中存在的上述问题。

本发明的另一目的在于提供一种天线表面金属化用化镀液的制备方法，该制备方法简单高效，操作控制方便，生产的产品质量高，利于工业化生产。

本发明的再一目的在于提供一种天线表面金属化用化镀液的应用，将本发明中化镀液独创性的应用到天线表面金属化化镀形成钴层，可以有效解决以往采用镀镍液进行天线表面金属化处理存在的弊端，使应用其制得手机天线或基站振子天线满足了4G/5G无线通信行业中无线通信对高频率信号传输的需求。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种天线表面金属化用化镀液，包括如下重量份的原料：

主盐 10-20份

还原剂 25-35份

络合剂 120-140份

稳定剂 1-5份