[发明专利]一种板材层数的超声波测量设备及其测量方法

说明书

一种板材层数的超声波测量设备，包括信号处理单元、超声波发射头和超声波接收头，信号处理单元包括DSP(数字信号处理器)，DSP电性连接有超声波发射电路、RAM(内存)和缓存，超声波发射电路和超声波发射头电性连接，RAM电性连接有MCU，MCU电性连接有显示器和输入按键，缓存通过超声波接收电路与超声波接收头电性连接。本发明提供一种板材层数的超声波测量设备及其测量方法，超声波的相关设备成本较低，而且超声波对人体没有危害，利用超声波对板材层数进行测量能避免人工的漏检误检等情况的发生，保证结果的准确性。

技术领域

本发明涉及板材层数测量技术领域，具体为一种板材层数的超声波测量设备及其测量方法。

背景技术

板材，包括木质板材、金属板材、PCB基板等，出货时通常需要叠放成摞以便于运输和交付客户。板材的加工、运输、销售等各个环节均需要对板材的数量进行统计。一旦发生计数错误，将对板材生产和销售企业的信誉产生损害。目前，对叠摞板材进行计数的方法包括人工清点法、总厚除单层厚度法、称重计量法、计算机图像检测法等。其中人工清点法费时费力且易出错，总厚除单层厚度法、称重计量法对于轻薄型板材容易差生误差，计算机图像检测法存在成本较高的问题。

发明内容

为了解决现有技术中的不足，本发明提供一种板材层数的超声波测量设备及其测量方法，超声波的相关设备成本较低，而且超声波对人体没有危害，利用超声波对板材层数进行测量能避免人工的漏检误检等情况的发生，保证结果的准确性。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种板材层数的超声波测量设备，包括信号处理单元、超声波发射头和超声波接收头，信号处理单元包括DSP(数字信号处理器)，DSP电性连接有超声波发射电路、RAM(内存)和缓存，超声波发射电路和超声波发射头电性连接，RAM电性连接有MCU，MCU电性连接有显示器和输入按键，缓存通过超声波接收电路与超声波接收头电性连接。

作为上述一种板材层数的超声波测量设备的进一步优化：所述显示器为LCD显示器。

一种板材层数的超声波测量方法，基于上述一种板材层数的超声波测量设备，包括以下步骤：

S1、启动测量设备；

S2、测量设备进行自检，自检成功则执行S3，自检不成功则发出警报，测量结束；

S3、判断是否需要进入用户设置模式，若需要，则进入用户设置模式，并且在用户设置完成后执行S4，若不需要，则直接执行S4；

S4、DSP生成超声波信号，超声波发射头基于超声波信号向板材发射测量超声波，板材吸收测量超声波后形成超声回波；

S5、超声波接收头接收超声回波得到回波信号；

S6、DSP基于回波信号计算板材层数，并且将板材层数传递给MCU；

S7、判断是否需要再次测量，若需要，则返回S3，若不需要，则测量结束。

作为上述一种板材层数的超声波测量方法的进一步优化：S4的具体步骤为:

S401、DSP生成超声波波形；

S402、DSP对超声波波形进行编码，生成编码信号；

S403、超声波发射电路对编码信号进行放大得到超声波信号；

S404、超声波发射头基于超声波信号生成测量超声波并且发送至板材，板材吸收测量超声波后形成超声回波。

作为上述一种板材层数的超声波测量方法的进一步优化：S402的具体方法为：对超声波信号采用狄拉克冲激函数时间序列进行编码，生成编码信号。

作为上述一种板材层数的超声波测量方法的进一步优化：S5的具体步骤为：

S501、超声波接收头接收超声回波输出多个回波信号；

S502、超声波接收电路对回波信号进行放大得到放大信号；