[发明专利]近零膨胀系数陶瓷复合材料及其制备方法在审
| 申请号: | 202110613674.9 | 申请日: | 2021-06-02 |
| 公开(公告)号: | CN113429201A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
| 发明(设计)人: | 孟凡迪 | 申请(专利权)人: | 深圳素士科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C04B35/48 | 分类号: | C04B35/48;C04B35/26;C04B35/10;C04B35/63;C04B35/622 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 陈延侨 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 膨胀系数 陶瓷 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种近零膨胀系数陶瓷复合材料,其特征在于,包括如下重量份数的组分:
2.根据权利要求1所述的近零膨胀系数陶瓷复合材料,其特征在于,所述陶瓷原料包括如下重量份数组分:
陶瓷主材 75~85份;
陶瓷辅材 5~25份。
3.根据权利要求2所述的近零膨胀系数陶瓷复合材料,其特征在于,所述陶瓷主材选自氧化锆、氧化铝、二氧化硅、氧化铁、氧化钠、氧化钾、氧化钙和氧化镁中的至少一种;和/或,
所述陶瓷辅材选自氮化硅、碳化硅和碳化硼中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的近零膨胀系数陶瓷复合材料,其特征在于,所述陶瓷主材的平均粒径为200~500纳米;和/或,
所述陶瓷辅材的平均粒径为5~10微米。
5.根据权利要求1~4任一所述的近零膨胀系数陶瓷复合材料,其特征在于,所述Ti-Ni合金中,按重量百分比计,包括:Ni:25~30wt%;Ti:70~75wt%。
6.根据权利要求1~4任一所述的近零膨胀系数陶瓷复合材料,其特征在于,所述Ti-Ni合金为多孔Ti-Ni合金,且所述多孔Ti-Ni合金的孔径为1~2.5微米。
7.根据权利要求1~4任一所述的近零膨胀系数陶瓷复合材料,其特征在于,所述助剂包括如下重量份的组分:
填充剂 5~25份;
粘合剂 0.5~1份;
分散剂 0.1~0.5份。
8.根据权利要求7所述的近零膨胀系数陶瓷复合材料,其特征在于,所述填充剂选自氧化硅、云母粉、高岭土中的至少一种;和/或,
所述粘合剂选自聚乙烯醇、聚丙烯中的至少一种;和/或,
所述分散剂选自六偏磷酸钠、聚丙烯酰胺中的至少一种。
9.一种近零膨胀系数陶瓷复合材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
根据权利要求1~8任一所述的近零膨胀系数陶瓷复合材料提供各组分;
将陶瓷原料和助剂进行第一混合处理,并进行研磨处理,得到第一混合物;
将所述第一混合物与钨酸铪、Ti-Ni合金进行第二混合处理,得到第二混合物;
将所述第二混合物进行挤压造型,并进行烧结处理,得到近零膨胀系数陶瓷复合材料。
10.根据权利要求9所述的近零膨胀系数陶瓷复合材料的制备方法,其特征在于,进行研磨处理的步骤中,所述研磨处理的方法选自球磨处理、湿法研磨处理、干法研磨处理中的任意一种;和/或,
进行烧结处理的步骤中,所述烧结处理的温度为800~900℃。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳素士科技股份有限公司,未经深圳素士科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110613674.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:路由器的主板和路由器
- 下一篇:一种心室膜自动分割方法





