[发明专利]芯片模组、成像装置及电子设备

说明书

本发明涉及摄像头技术领域，公开了一种芯片模组、成像装置及电子设备，包括第一基板、驱动马达、芯片组件以及柔性电路板，所述驱动马达位于所述第一基板的一侧，所述芯片组件设于所述驱动马达，以使所述驱动马达驱动所述芯片组件移动以调整成像位置，所述柔性电路板包括依次连接的第一直线段、弯折段以及第二直线段，所述第一直线段远离所述弯折段的一端电连接于所述芯片组件，所述第二直线段电连接于所述第一基板。采用本实施例的芯片模组，光学防抖效果较佳。

技术领域

本发明涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种芯片模组、成像装置及电子设备。

背景技术

摄像头的光学防抖通常有镜片移动式结构和芯片移动式结构。其中，镜片移动式结构在移动镜片以进行光路补偿时，因镜片结构导致镜片在移动时存在微笑曲线的问题，影响光路补偿的效果，而芯片移动式结构能够有效规避微笑曲线的问题。相比之下，芯片移动式结构或将成为摄像头的光学防抖的主流。

然而，芯片移动式结构在光学防抖时，由于芯片需在驱动马达的带动下相对基板发生运动以进行光路补偿，而芯片与基板连接的线路会随芯片的位置的改变而发生形变产生较大的反作用力，对芯片的移动造成较大阻碍，光学防抖的效果较差。

发明内容

本发明实施例公开了一种芯片模组、成像装置及电子设备，光学防抖效果较佳。

第一方面，本发明实施例公开了一种芯片模组，包括第一基板、驱动马达、芯片组件以及柔性电路板，所述驱动马达位于所述第一基板的一侧，所述芯片组件设于所述驱动马达，以使所述驱动马达驱动所述芯片组件移动以调整成像位置，所述柔性电路板包括依次连接的第一直线段、弯折段以及第二直线段，所述第一直线段远离所述弯折段的一端电连接于所述芯片组件，所述第二直线段电连接于所述第一基板。

通过弯折段的设计，降低柔性电路板的整体刚度，使得柔性电路板易于随芯片组件相对第一基板的移动产生形变，且形变产生的反作用力较小，减小了柔性电路板对芯片组件相对第一基板的阻碍，从而提高芯片模组的光学防抖效果。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述驱动马达设于所述第一基板的一侧表面，所述芯片组件设于所述驱动马达背离所述第一基板的一侧；

或者，所述驱动马达与所述第一基板间隔设置，所述芯片组件设于所述驱动马达朝向所述第一基板的一侧。

本实施例提供了多种不同的驱动马达与芯片组件的设置方式，可根据实际情况进行选择，满足不同的使用需求。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述弯折段包括多个依次连接的弯折部，第一个所述弯折部连接于所述第一直线段，最后一个所述弯折部连接于所述第二直线段；

其中，各所述弯折部形成有开口，相邻两个所述开口朝向相反。

本实施例通过弯折段采用多个弯折部依次连接的设计，能够有效降低弯折段的刚度，且能够在延长弯折段的长度的同时，尽可能减小弯折段的整体体积，有利于芯片模组的小型化设计。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述弯折部的开口朝向垂直于所述芯片组件的光轴，或者，所述弯折部的开口朝向平行于所述芯片组件的光轴。

本实施例提供了多种不同结构的弯折部，可根据实际情况进行选择，以满足不同的使用需求。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述柔性电路板分布于所述芯片组件的周侧。

本实施例通过柔性电路板分布于芯片组件的周侧，能够为柔性电路板发生形变提供较大的空间，避免柔性电路板在发生形变时与芯片组件和驱动马达相互干涉的情况发生。换言之，驱动马达驱动芯片组件移动时，柔性电路板随之发生形变的受限程度较小，易于发生形变，从而使得芯片组件的移动更加灵活，有利于提高芯片模组的光学防抖性能。