[发明专利]芯片模组、成像装置及电子设备

权利要求书

1.一种芯片模组，其特征在于，包括：

第一基板；

驱动马达，所述驱动马达位于所述第一基板的一侧；

芯片组件，所述芯片组件设于所述驱动马达，以使所述驱动马达驱动所述芯片组件移动以调整成像位置；

柔性电路板，所述柔性电路板包括依次连接的第一直线段、弯折段以及第二直线段，所述第一直线段远离所述弯折段的一端电连接于所述芯片组件，所述第二直线段电连接于所述第一基板。

2.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述驱动马达设于所述第一基板的一侧表面，所述芯片组件设于所述驱动马达背离所述第一基板的一侧；

或者，所述驱动马达与所述第一基板间隔设置，所述芯片组件设于所述驱动马达朝向所述第一基板的一侧。

3.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述弯折段包括多个依次连接的弯折部，第一个所述弯折部连接于所述第一直线段，最后一个所述弯折部连接于所述第二直线段；

其中，各所述弯折部形成有开口，相邻两个所述开口朝向相反。

4.根据权利要求3所述的芯片模组，其特征在于，所述弯折部的开口朝向垂直于所述芯片组件的光轴，或者，所述弯折部的开口朝向平行于所述芯片组件的光轴。

5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述柔性电路板分布于所述芯片组件的周侧。

6.根据权利要求1至4任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述柔性电路板在沿所述芯片组件的光轴的方向上低于所述芯片组件的感光面。

7.根据权利要求1至4任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组具有多片所述柔性电路板，多片所述柔性电路板均匀分布于所述芯片组件的两相对侧。

8.根据权利要求7所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组具有至少四片所述柔性电路板，分布于所述芯片组件同一侧的多片所述柔性电路板间隔设置。

9.根据权利要求1至4任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述驱动马达包括固定板、垫片、活动板以及形状记忆合金线，所述固定板设于所述第一基板，所述垫片设于所述固定板背离所述第一基板的一侧，所述活动板承载于所述垫片背离所述固定板的一侧，所述芯片组件设于所述活动板背离所述垫片的一侧，所述形状记忆合金线连接于所述固定板和所述活动板，所述形状记忆合金线用于伸缩带动所述活动板相对所述固定板运动，以使所述芯片组件随所述活动板相对所述第一基板运动。

10.根据权利要求1至4任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片组件包括第二基板以及芯片元件，所述第二基板设于所述驱动马达的背离所述第一基板的一侧，所述芯片元件设于所述第二基板，所述第一直线段远离所述弯折段的一端电连接于所述第二基板。

11.根据权利要求1至4任一项所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组还包括散热件，所述散热件设于所述驱动马达和所述芯片组件之间。

12.根据权利要求11所述的芯片模组，其特征在于，所述散热件包括多个堆叠连接的散热单元，最靠近所述驱动马达的所述散热单元朝向所述驱动马达的表面连接于所述驱动马达的驱动部，最靠近所述芯片组件的所述散热单元朝向所述芯片组件的表面连接于所述芯片组件。

13.一种成像装置，其特征在于，包括光学镜头以及如权利要求1至12任一项所述的芯片模组，所述芯片模组设于所述光学镜头的像侧。

14.一种电子设备，其特征在于，包括设备主体以及如权利要求13所述的成像装置，所述成像装置设于所述设备主体。