[发明专利]一种金手指引线的加工方法和电路板

说明书

本发明涉及电路板加工工艺技术领域，特别是涉及一种金手指引线的加工方法和电路板，该方法包括：S1：锣机采用在铜层上粗捞以捞出金手指引线轮廓；S2：锣机对S1捞出的金手指引线轮廓进行修边，铣刀包括右旋铣刀和左旋铣刀，锣机先用右旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边，再用左旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边，制得金手指引线；或锣机先用左旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边，再用右旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边，制得金手指引线；粗捞所捞除的铜层比第一修边所修除的铜层多，第一修边所修除的铜层比第二修边所修除的铜层多，该方法能加工出精度高的金手指引线，且具有生产速度快和容易操作的优点。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，特别是涉及一种金手指引线的加工方法和电路板。

背景技术

由于电路板上的金手指引线无导角要求，会采用普通铣刀及锣带来锣出金手指引线。但是，当金手指引线无盖油墨时，用铣刀直接锣铜所得的金手指引线则容易有如图1和图2所示的铜卷及残铜2，组装时，金手指引线插到卡槽中，其铜卷及残铜脱落导致短路烧板。

为防止锣引线铜时产生铜卷及残铜，现有技术采用蚀刻引线的方法来生产，但是蚀刻金手指引线的方式存在不足之处：蚀刻金手指引线与锣基板程序需分开进行，增加了生产时间；并且，蚀刻金手指引线的方法不但增加流程，且增加了生产成本及生产周期，大大降低了电路板的生产时间。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种金手指引线的加工方法，该方法能加工出精度高的金手指引线，且具有生产速度快和容易操作的优点。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

提供一种金手指引线的加工方法，

在基板上镀铜层；

根据待加工金手指引线的线路，在数控编码器上编写加工程序；

将数控编码器与锣机连接，所述锣机根据加工程序在铜层上加工金手指引线，所述加工步骤包括：

S1：所述锣机采用多韧刀在所述铜层上粗捞，捞出金手指引线轮廓；

S2：所述锣机采用铣刀对S1捞出的金手指引线轮廓进行修边，所述铣刀包括右旋铣刀和左旋铣刀，所述锣机先用右旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边，再用左旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边，制得金手指引线；

或所述锣机先用左旋铣刀对金手指引线轮廓进行第一修边，再用右旋铣刀对第一修边后的金手指引线轮廓进行第二修边，制得金手指引线。

所述粗捞所捞除的铜层比所述第一修边所修除的铜层多，所述第一修边所修除的铜层比所述第二修边所修除的铜层多。

进一步地，所述粗捞沿基板板边到基板板内的方向捞除0.25mm距离的铜层。

进一步地，所述S2中，先对金手指引线轮廓进行两次的第一修边，再对第一修边后的金手指引线轮廓进行一次的第二修边。

进一步地，两次的第一修边中，首次的第一修边沿基板板边到基板板内的方向捞除0.1mm距离的铜层，再次的第一修边沿基板板边到基板板内的方向捞除0.025mm距离的铜层。

进一步地，所述锣机的主轴具有反转功能，所述左旋铣刀或所述右旋铣刀连接在所述主轴上，当所述左旋铣刀切换为所述右旋铣刀时，或所述右旋铣刀切换为所述左旋铣刀时，所述锣机的主轴开启反转功能。

进一步地，所述数控编码器通过服务器来与所述锣机连接。

进一步地，加工所述金手指引线的加工程序合并到基板的锣带中。

进一步地，所述多韧刀的刀径是1.5mm。