[发明专利]一种材料热弯模具的制备方法在审
申请号: | 202110594479.6 | 申请日: | 2021-05-28 |
公开(公告)号: | CN113501718A | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 张宇民;王玉平;徐雳;高长勇 | 申请(专利权)人: | 山东和众新材料有限公司 |
主分类号: | C04B35/565 | 分类号: | C04B35/565;C04B35/577;C04B35/622;C04B35/64;C04B38/06;C04B38/00;C04B41/85;B33Y70/10;B33Y10/00;C03B23/03 |
代理公司: | 北京市京师律师事务所 11665 | 代理人: | 高晓丽 |
地址: | 252000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 材料 模具 制备 方法 | ||
1.一种材料热弯模具的制备方法,其特征在于,包括:
将100份碳化硅粉和2~8份的有机聚合物粉按照重量百分比混合,根据模具数字模型设计图分层进行选择性激光烧结成型得到素坯,对将强化后的素坯渗硅烧结,得到模具。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,碳化硅粒径为1~150微米。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,有机聚合物包括尼龙、酚醛树脂、环氧树脂。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,选择性激光烧结成型步骤具体包括:将模具数字模型设计图导入成型系统,按照层厚0.1~0.15mm分层,形成模具二维截面信息。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,用碳化硅和树脂混合粉进行铺粉,成型系统控制激光束根据截面信息的二维截面路径在粉层上进行选择性扫描,使扫描到的碳化硅和树脂混合粉末温度高于树脂熔点,颗粒熔化粘结在一起,生成一定厚度的实体薄片;一层烧结完后,将新一层碳化硅和树脂混合粉末平铺在已成型的薄片上,选择性扫描烧结,重复上述操作,最终得到三维多孔素坯。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将素坯在80~120摄氏度烘箱内进行强化处理。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,渗硅烧结包括:将强化后的素坯放置到石墨平板上,在坯体上堆积硅粉,硅粉重量依据坯体孔隙度而定;然后将石墨板和坯体一起放入真空烧结炉中,关闭炉门,抽真空;在真空状态中,将温度升至硅熔点以上,硅熔化渗入多孔坯体中,冷却后获得复合材料模具。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,烧结温度高于硅熔点100~300℃之间,保温时间根据坯体尺寸计算熔渗材料能够完全渗入坯体并分布均匀为准。
9.如权利要求7所述的方法,其特征在于,硅粉重量为硅粉重量为加权系数*坯体孔隙率*模型体积*硅的密度。
10.如权利要求7所述的方法,其特征在于,模具清理后进行数控铣磨加工。
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