[发明专利]晶粒搬运设备

说明书

本发明提供一种晶粒搬运设备，其包括一立式旋转模块，其有一立式转轮、一真空产生单元及一动力单元，立式转轮的周围环设有多个容置槽，各容置槽分别有一朝向立式转轮的轮面的进出口及一朝向立式转轮的轮缘的工作口，各容置槽的底面分别有一真空吸引口，各真空吸引口连接真空产生单元，动力单元连接立式转轮的转轴；一输送模块，其设于立式转轮靠近各进出口的一侧，输送模块将一待测物移进或移出各容置槽；及一测试模块，其设于对应立式转轮旋转时各工作口的位置。本发明通过立式转轮的旋转动作将待测物带往不同的测试单元进行测试，可减少待测物在移动时的撞击与摩擦。

技术领域

本发明有关于一种芯片移动设备，特别是一种可减少待测物移动中的撞击与摩擦的晶粒搬运设备。

背景技术

芯片在科技发达的现代已经成为生活不可或缺的一部分，但芯片在出货前必须经历各种测试，才能保证芯片的正常功能并在电路中发挥作用。为了能快速的且连续的测试芯片，现有技术中的测试机组如中国台湾专利证书号I418811中公开一具有旋转转盘的封装芯片检测与分类装置，利用旋转转盘来带动待测的芯片在不同的工作站间移动并接受检测与分类。由于芯片与电路板的接点大多设计在芯片底面，为了对芯片进行定位、测试及分类等动作，现有技术中的旋转转盘必须将底部篓空让机具能够接触到芯片底面(如图1所示)；但如此一来芯片在被旋转转盘带动时，芯片底面缺乏保护而有接点与机台表面摩擦受损的可能，又或是旋转转盘移动时可能会撞击到芯片而使芯片受损。

因此，本发明人潜心研思、设计，期望能提供一种安全快速将芯片检测分类的装置，即为本发明的发明动机。

发明内容

本发明晶粒搬运设备的主要目的，即在提供一种以直立的转轮来移动待测物，减少待测物移动中的摩擦以及待测物与转盘之间的撞击的设备。

本发明的晶粒搬运设备，其包括一立式旋转模块，其包括一立式转轮、一真空产生单元及一动力单元，立式转轮的轮面与水平面之间所呈角度可为45～135度之间，立式转轮的周围环设有多个容置槽，各容置槽分别有一朝向立式转轮的轮面的进出口及一朝向立式转轮的轮缘的工作口，各容置槽的底面分别有一真空吸引口，各真空吸引口连接真空产生单元，立式转轮上设置有转轴，动力单元连接立式转轮的转轴；一输送模块，其设于立式转轮靠近各进出口的一侧，输送模块将一待测物移进或移出各容置槽；及一测试模块，其设于对应立式转轮旋转时各工作口的位置。

本发明通过类似摩天轮的立式转轮来搬运待测物，并有真空产生单元与真空吸引口来真空吸附待测物紧靠容置槽，让立式转轮在转动时，待测物可免于撞击与摩擦。由于现有技术中的待测物的移动方式多为将待测物的接点朝下，输送模块可设于立式转轮的底端靠近各进出口的一侧，让待测物可以接点朝下的形式由立式转轮的底部进入容置槽中，待测物的侧面被真空吸引口吸引，此时待测物的接点自然会朝向容置槽的工作口，当立式转轮转动时，待测物的接点便保持在朝向立式转轮的外侧的方向，测试模块可设于高于输送模块的位置且圆周分布于立式转轮的外侧，让立式转轮旋转时将待测物由立式转轮的底端带往测试模块进行对位及测试等动作。本发明可适用于各种封装的芯片，例如：QFN、SOP、BGA、DIP等等封装形式，或是其他的待测物品。

本发明可于各容置槽的侧面分别设有一顶出部，各顶出部可沿着平行立式转轮的轮面的方向移动，各顶出部可在需要时将待测物朝工作口的方向稍微推进，或是在测试完成后将待测物推出各容置槽。

本发明可以配合现有的待测物移动设备来改变输送模块对应于立式转轮的位置，不需要增加改变现有设备的成本，例如现有的待测物移动设备若是将待测物的接点朝上来移动，可将输送模块设于立式转轮的顶端靠近各进出口的一侧，让待测物在容置槽之内时，待测物的接点朝向立式转轮的外侧，当立式转轮转动时，待测物的接点便同样保持在朝向立式转轮的外侧的方向，而测试模块就可设于低于输送模块的位置且圆周分布于立式转轮的外侧。