[发明专利]光掩模结构在审

专利信息
申请号: 202110584768.8 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN113608406A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 何熊武;徐伟国;白源吉;谈文毅 申请(专利权)人: 联芯集成电路制造(厦门)有限公司
主分类号: G03F1/38 分类号: G03F1/38
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 361100 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 光掩模 结构
【权利要求书】:

1.一种光掩模结构,包括:

基板;

主动电路区域,位于所述基板上;

至少一个目标图案,位于所述主动电路区域内;以及

至少一虚设图案分布在所述基板上,以将所述光掩模结构的透射率保持在预定范围内。

2.根据权利要求1所述的光掩模结构,其中,所述预定范围在之间。

3.根据权利要求1所述的光掩模结构,其中,所述至少一虚设图案配置在所述主动电路区域之外。

4.根据权利要求1所述的光掩模结构,其中,所述至少一虚设图案不被转印到晶片上。

5.根据权利要求1所述的光掩模结构,其中,所述至少一虚设图案包括形成在铬层中的孔洞图案。

6.根据权利要求1所述的光掩模结构,其中,所述至少一虚设图案的尺寸与所述目标图案的尺寸不同。

7.根据权利要求1所述的光掩模结构,其中,所述至少一虚设图案的尺寸小于所述目标图案的尺寸。

8.根据权利要求1所述的光掩模结构,其中,所述基板是石英基板。

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