[发明专利]光掩模结构在审
申请号: | 202110584768.8 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN113608406A | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 何熊武;徐伟国;白源吉;谈文毅 | 申请(专利权)人: | 联芯集成电路制造(厦门)有限公司 |
主分类号: | G03F1/38 | 分类号: | G03F1/38 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 361100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光掩模 结构 | ||
1.一种光掩模结构,包括:
基板;
主动电路区域,位于所述基板上;
至少一个目标图案,位于所述主动电路区域内;以及
至少一虚设图案分布在所述基板上,以将所述光掩模结构的透射率保持在预定范围内。
2.根据权利要求1所述的光掩模结构,其中,所述预定范围在之间。
3.根据权利要求1所述的光掩模结构,其中,所述至少一虚设图案配置在所述主动电路区域之外。
4.根据权利要求1所述的光掩模结构,其中,所述至少一虚设图案不被转印到晶片上。
5.根据权利要求1所述的光掩模结构,其中,所述至少一虚设图案包括形成在铬层中的孔洞图案。
6.根据权利要求1所述的光掩模结构,其中,所述至少一虚设图案的尺寸与所述目标图案的尺寸不同。
7.根据权利要求1所述的光掩模结构,其中,所述至少一虚设图案的尺寸小于所述目标图案的尺寸。
8.根据权利要求1所述的光掩模结构,其中,所述基板是石英基板。
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